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资本市场
大族激光科技产业集团股份有限公司
星之球科技 来源:中国证券报·中证网(北京)2015-04-21 我要评论(0 )
1、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指
2014年度,公司激光设备及自动化配套业务取得高速增长,报告期实现营业总收入5,565,593,514.79元,营业利润663,899,389.75元,归属于上市公司股东的净利润707,533,039.10元,扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润641,221,390.50元,经营性现金净流量958,317,537.26元,与上年同期相比分别增长28.41%、44.43%、29.55%、105.63%、44.55%。2014年度公司经营情况如下:
(1)小功率激光设备销售高速增长,自动化配套产品实现规模销售
2014年,公司小功率激光设备及自动化配套产品实现销售收入291,488.94万元,同比增长71.13%。其中,激光标记设备及配套产品实现销售收入130,870.67万元,同比增长66.81%;激光切割设备及配套产品实现销售收入66,473.62万元,同比增长94.85%。
在制造业产业升级和人工短缺的背景下,激光微加工设备及自动化配套产品获广泛应用,且二者呈现相互带动发展趋势。激光打标设备配套的自动化视觉检测与修复系统,成功应用到高端消费电子产品的生产和检测环节当中,客户节约了大量人工成本,产品品质得到提升和保障;受益于消费电子产品逐渐采用金属外壳趋势,公司2013年发布的新品CNC高速钻铣攻牙中心数控机床,报告期成功获得三星、小米、华为等品牌代工厂的认可,实现发机近8000万元;公司激光蓝宝石切割设备,打破国外供应商垄断,成功应用于高端消费电子领域和LED领域,报告期实现销售收入43,937.88万元。
(2)大功率激光设备销售持续增长,聚焦研发助力产品升级
公司钣金装备事业部坚持“前瞻布局,夯实基础,深耕市场,精细管理”的战略,2014年大功率激光设备销售业绩再创新高,实现销售收入85,395.38万元,同比增长14.59%。大功率激光切割、焊接设备的销售台数及销售收入位居全国第一,激光设备带动自动化配套系统协同销售势头已初步显现。大功率激光切割设备领域:光纤激光切割机装机量突破1500台,稳居全球第一,大幅面G6020F-A光纤激光切割机迎来强劲增长,三维五轴激光切割机推向市场,打破国外厂商对国内精密三维激光加工领域的垄断;大功率激光焊接设备领域:HWF40系列高功率激光拼焊设备满足对汽车不等厚板材进行激光拼焊需求,达到国际水平;高温合金罐体夹具及工艺研究项目,成功将直径为800mm的高温合金燃烧室精度控制在焊后0.1mm以内;成功开发不锈钢车体未熔透焊工艺,在电梯、机车、柜体、客车等行业市场前景广阔。核心功能部件研发取得突破:高功率光纤激光系列切割头全面推向市场,性能优于进口产品。智能制造领域迎来快速增长势头:新型激光切割自动上下料系统进入明宇重工、星光农机等企业,率先在国内完成自动化切割系统的标准化配置,实现全过程自动操作,节约大量人力成本,提升生产效率30%以上。
(3)PCB设备销售稳步上升,高端项目逐步成为增长新动力
2014年,在国际PCB市场整体萎靡的情况下,公司PCB业务稳步增长,实现销售收入58,909.67万元,同比增长7.94%,净利润8,318.04万元,同比增长16.83%。机械钻机作为事业部的龙头产品,销售收入同比增长21.27%,专用测试机经过一系列销售政策调整,销售收入同比增长136.4%。2014年完成多项新产品的研发工作,新款数控深钻机、大台面激光钻机、MH700双台面高精测试机、手臂式八倍密度测试机等新产品推出上市,为2015年市场拓展奠定基础。客户拓展方面,完成了深南、伟创力等8家世界级客户的拓展工作。
(4)机器人产业基金加速公司自动化业务发展
在制造业升级和人工短缺的背景下,公司看好机器人产业发展前景,通过在自动化系统集成、直线电机、视觉识别等领域的技术积累,公司业务逐渐向自动化配套系统领域渗透。激光技术+自动化技术+资本平台是公司向机器人领域拓展的先天优势,公司已先后投资了一创大族、国信大族机器人产业基金,力求为公司带来投资收益,并作为机器人项目储备,通过产业链整合提升公司竞争力。
(5) 互联网平台促进业务增长,网上商城顺畅运营
2014年,客户通过网上商城直接或间接下单超过3亿元,网上商城加速了公司标准化产品的市场推广。原以展会为主的推广模式现已改变为以网络推广为主,在各网络平台上针对潜在客户做具体广告投放,获得了更多有效询盘信息,有效询盘成本大大降低。公司推行的“微信沟通平台”,实现组织内部随时随地沟通交流,第一时间反馈及解决问题,快速传达工作要求,提高工作效率。
(6)荣获2014年度国家科技进步奖
2015年1月9日,董事长高云峰、副总经理陈克胜参与完成的《半导体器件后封装核心装备关键技术与应用》项目,荣获2014年度国家科技进步二等奖。 国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一,授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的个人和组织。公司自创立以来一直重视技术创新和研发应用,以提升工业竞争力为使命,推进中国装备赶超世界强国水平。
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