HERACLES，海格力斯是希腊神话中最伟大的半神英雄。他是主神宙斯之子，他自幼力大无穷，成年后更是神勇无比。他在基太隆山脚下杀死恶狮为民除害，因而获得了诸神的祝福。海格力斯不甘当凡人的奴仆而请求神谕，神交给他十二项“不可能完成”的任务，并承诺任务完成以后将会升格他为神。十二项任务分别是捕猎尼阿迈巨狮、杀死九头毒蛇许德拉、赤膊制服地狱恶狗刻耳柏洛斯……等等。海格力斯凭借自己的力量、智慧和勇气，历经艰险，终于完成了这十二项神都无法完成的任务，被称为奥林匹斯之神。
如今，随着科技技术的不断进步，全球创新电子消费性产品日新月异，不仅外观炫目多彩集成的新技术更是层出无穷。电子行业“朝晖夕阴，气象万千”的变化给激光切割制造业带来了巨大的挑战。
深圳市木森科技有限公司2015年推出的海格力斯系列犹如希腊神话的海格力斯凭借智慧、勇气和力量纵横电子行业去完成一些“不可能完成”的任务，具体表现在一机多能，无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都能一机搞定；效率高，其各类板材切割效率大大地超过CNC和冲压等传统加工的效率；性价比高，高于你的想象。真可谓匠心如神变化生，激光妙趣任纵横。
海格力斯没有什么不可能……
HERACLES4000/ 2000（高速激光分板机）
HERACLES4000，搭载工业级40W绿光激光器，可高速切割各类电子行业生产常见线路板及类似材料。它不仅分板效率高，而且切割效果好。
HERACLES4000的问世，终结了软硬结合分板工序复杂、产能低、品质差的工艺难题。
该设备应用特点如下：
强劲切割
可切割3mm以内的各类HDI板、PCBA板，半导体封装板、手机摄像模组板，可轻松应对突发的各类多机种小批量的紧急生产。
高效产能
经过多家企业一线生产测试，在手机摄像头、HDI板、PCBA等多种材料分板切割上，其运行稳定，切割效果好，特别是产能，平均UPH可达到20k，其威猛的产能相当于3台10W紫外激光切割机或40台铣床或60台冲床的产能。
独特创新
完美地将高速与精密切割技术相结合，并搭载独家首创功能，如“不停歇生产模块”、“循环上下料系统”、“嵌入式智能切割模式”等等，使该设备具有大规模高强度的生产模式、高速动态下的稳定运行和高精度的切割效果。
HERACLES1000/500（精密激光成型机）
HERACLES1000，搭载国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。其切割平台由亿年均质吨量000级花岗岩打造并配高精度的直线电机，最大加工尺寸达到500×400mm，充分地满足PCB/FPC、手持电子和穿戴电子等行业精密成型的各类加工尺寸；该设备适用于切割各类常见薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料成型加工。
该设备应用特点如下：
切割精确
设有常规切割和精细切割两种模式，用户可以根据自身产品的精度要求自由切换。业内独家首创的精细切割模式，能够弥补用户实际产品与图档之间因制程而造成的误差。
成型细致
搭配定制的光路系统使聚焦光斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量，可以在0.1mm厚度材料上150mm*100mm面积内加工出品质均一的14000个异形孔，行程超过60m。
加工快速
内置各种复杂的激光切割参数库，来帮助用户端快速地有效地切割出完美的图形效果，只需选取点击一键开始切割。自动识别Mark点，简单易学，产品换线快速、无压力。
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