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CO2激光器9 µm加工
星之球科技 来源:Coherent相干2015-06-05 我要评论(0 )
CO2激光器适用于多种材料加工领域,是目前材料加工使用最广泛的激光器之一。对于大部分激光切割、钻孔、打标等应用, CO2激光器
CO2激光器适用于多种材料加工领域,是目前材料加工使用最广泛的激光器之一。对于大部分激光切割、钻孔、打标等应用, CO2激光器工作波长在10.6 µm。然而很多材料对于更短波长(9 µm范围)有更好的吸收,使用CO2激光器9.2/9.4 µm波长进行加工可实现更高效率,减少对周边材料的热影响和损坏。
CO2激光切割,打孔以及打标是通过光热性烧蚀效应气化材料而实现的。而光热性烧蚀效率很大程度上取决于材料对光的吸收。大部分有机材料对9微米范围波长的吸收明显强于10微米范围。例如聚酰亚胺和有机硅,他们被广泛用于电子和医疗行业。聚酰亚胺材料是一种合成聚合物,可用在铜板表面起到耐高温,抗腐蚀等作用,被广泛用于电子行业中柔性电路板和线路板制造中。有机硅具有非常稳定的热性能,被广泛用于医疗应用中,例如血管成形术等。下图是聚酰亚胺的吸收谱线,可以明显看到材料对9.2 µm吸收更高。有机硅对9.4 µm的吸收更好,因此在对这两种材料加工时,采用9 µm范围的CO2激光器加工效率明显提高。
很多其他应用,例如食品包装(PP,PE材料)等,使用9 µm波长CO2激光器可以明显提高加工速度,提升加工效果。相干公司Diamond CO2激光器系列产品可提供多种功率范围和波长选项,针对不同材料和应用提供最佳的解决方案。
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