SmartCleave™ FI是一项运用专项性能超短脉冲激光的新工艺。它的核心技术是利用激光成丝高速地分离透明的易碎材料，并且在这过程中不产生任何碎屑和缝隙。ROFIN SmartCleave™ FI工艺可以切割任意形状，包括很小的加工转弯角度，单次处理加工切缝没有锥度。经过切割后的产品表面干净整洁无碎裂。正常情况下表面粗糙度值小于1微米，这使得切割部分弯曲强度非常高。SmartCleave™ FI这项新工艺巧妙地将冗长的劳动密集型机械加工链简化到只有几个步骤。

 

     ROFIN SmartCleave™ FI这项新技术的应用领域十分广阔。其中包括用于由强化或非强化玻璃以及蓝宝石制成的手机显示屏，电视、电脑及平板电脑的显示屏，LED和OLED产品以及其他微电子方面的应用，还可应用于制造集成电路的玻璃基板，光学器件，手表，建筑以及家用玻璃，医疗设备，半导体或陶瓷制品。

 

 

    ROFIN通过完成的资产交易获得了FiLaser USA LLC公司的所有知识产权，包括商标、专有技术、专利以及专利申请。现在ROFIN有能力提供最广泛的用于强化和非强化玻璃、蓝宝石和陶瓷的高品质激光切割工艺。除了成功的使用ROFIN-LASAG的LFS-laser激光器，即ROFIN SmartCut™FC这项针对蓝宝石和陶瓷材质的熔化切割技术， 以及使用皮秒激光或飞秒激光对薄且易碎的材料进行烧蚀切割的ROFIN SmartCut™ AC技术外，ROFIN最新获得的ROFIN SmartCleave™ FI技术将被运用到电子消费类产品以及更为广泛的应用领域中去。切割过程中微乎其微的切口损失；大于300mm/s的切割速度；可作直线、曲线、有角度的或倒角切割；玻璃厚度范围在100μm到10mm之间；可切割化学钢化玻璃和淬火钢化玻璃；适用于玻璃、蓝宝石、水晶、陶瓷等材质；可切割管状或曲面件（2.5D和3D）；可切割堆叠的易碎材料；几乎没有裂纹和碎裂；高弯曲强度；表面粗糙度Ra<1μm；极少的残屑。 

 

     风冷式12W紫外发生器：能产生波长为355nm的紫外激光，其输出功率≥12W并具有较高的光-光效率，能作为平面（2D）紫外激光标设备、切割机和三维（曲面，3D）紫外激光标记设备的激光发生器，满足这些设备精密持续的加工要求。

 

      紫外激光标记设备：能对由UV喷漆表面、玻璃、有色金属、彩色塑料等材料构成的产品任意三维曲面进行清晰、高效和无变形和扭曲现象的文字、图案、纹理和图像的打标。能对塑料注塑模具和吹塑模具的合金钢三维型腔进行任意纹理的蚀纹和蚀刻加工，使在平面设计的文字、图案、纹理和图像通过激光加工准确一晰映射复制在模具三维型腔指定的位置。

 

 

 

      12W紫外激光发生器，可用于2D紫外激光打标机、2D紫外激光切割机和打孔机、3D紫外激光打标机。其技术水平国内领先，市场应用前景也十分广阔。设备的先进性、重要性、可行性以及在行业发展中的地位和作用。

 

      利用风冷式紫外激光发生器开发的紫外激光打标机、打孔机、蚀刻机等激光加工设备，可以作为常见的红外激光打标机的加工工艺和市场需要的补充，拥有广阔的市场前景，紫外激光的波长为355nm，为不可见紫外波段的激光。紫外激光的波长更适应于精细微加工应用，其两大特色是，第一，较短的波长能够加工更小的部件，光束的衍射现象胆限制加工部件最小尺寸的主要因素，最小可达到的聚集点的直径随着波长的增加而线性增加；第二，高能量的光子可以直接破坏材料的化学键。

 

      良好的聚集性能和冷处理两个优点结合在一起，使得紫外激光器可以加工极其微小的部件；不仅如此，由于大多数材料都能够有效地吸收紫外光，从而紫外激光器有更高的灵活性和更广泛的应用领域。比如，塑料是激光打标最常见的材料，激光光子的能量要求大于大部分常见化学键的性能。激光波长越短，单光子的能量越大，红外激光光子的能量为1.17eV，绿光激光光子的能量为2.33eV，紫外激光的光子能量达到3.49eV，大于大部分常塑料的化学键的键能，而塑料的大分子结构通常只吸收紫外波长范围和远红外波长范围的光，紫外短波长的光子能量相对于红外光和绿光的都要高，当光子能量大于分子的中键能时，紫外光与塑料产生光化学分解，直接打断化学键，不对材料产生热破坏而形成“冷”加工。因此对于塑料的打标而言，紫外UV线标记效果对比之下，绿光激光次之，红外激光最差。由于以上的技术优势，相比起红外激光，在精细加工方面紫外激光和绿光激光有红外不可替代的优势。消费类电子、微电子、新一代IT信息技术等行业的产品，朝小型化、精细化发展的均势越来越突出，这为风冷式紫外发生器提供了广泛的应用空间，近几年水冷式的紫外激光发生器的方式，由风冷式取代水冷式，也将是必然的趋势。目前国内外的紫外激光发生器，在高功率抽动下，虽然基频光和二倍频光的功率增大了，但其光束质量急剧恶化，导致三倍频晶体中的合频效率下降使紫外光输出功率反而降低。本设备拟解决的首个关键技术，就是在提高基频光功率至30W以上时，二倍频光束质量并不发生明显恶化，三倍频晶体中的合频效率能正常递增，以确保紫外激光功率输出大于12W。

 

    在激光腔体结构优化时，如何通过CFD动态仿真计算结果，确定既不大幅度增加机械加工成本，又能有效优化激光腔体的微通道的结构和有效控制其数量，是本设备解决的第二个关键技术。  

  
    金强激光板管一体光纤激光切割机，加工面积1300×2500mm / 1500×3000mm，激光功率 500w / 1000w fiber laser，切割厚度0.2-12mm碳钢 / 0.2-8mm不锈钢，激光波长1080nm。