大族激光（002008）拟通过非公开发行，募集不超过52.28亿元用于主营业务及发展机器人业务。
6月14日晚间，大族激光发布定增预案，拟以不低于30元/股（编注：较市价折价16.69%）的价格，非公开发行不超过1.75亿股。
预案显示，大族激光拟投资18.38亿元用于高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目，项目主要产品包括高功率半导体器件、特种光纤及三大系列光纤激光器（包括小功率光纤激光器、中功率光纤激光器和高功率光纤激光器）产品。项目预计建设期为2年，第6年完全达产，达产后每年新增净利润8.32亿元。
高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目拟投资16.15亿元，项目主要产品包括高功率激光切割自动化成套装备、高功率激光焊接自动化成套装备和机器人自动化系统集成成套装备。项目预计建设期为2年，第5年完全达产，达产后每年新增净利润4.24亿元。
脆性材料加工与量测设备产业化项目拟投资约10亿元，项目主要产品包括玻璃切割打孔设备、脆性材料开槽设备、脆性材料切割打孔设备、LED蓝宝石划片设备、脆性材料裂片设备、透明脆性材料厚度检测设备、蓝宝石及玻璃表面检测设备以及硅划片设备等，产业链下游主要为平板显示及触控器件产品。项目预计建设期为2年，第5年完全达产，达产后每年新增净利润3.06亿元。
工业机器人关键技术研发中心项目拟投资7.74亿元，具体包括新建基础研究中心及实验室、学术交流中心、产品应用与培训中心、博士后工作站及科技情报室等5个具体项目，完成后有助于公司进一步开展工业机器人关键技术系统性研发工作，实现工业机器人关键技术的积累和突破等。
大族激光表示，随着募集资金的投入和相关募投项目的建成投产，公司核心器件光纤激光器的自产能力将得到大幅提升，脆性材料加工与量测设备、高功率切割焊接设备业务比重将得到增加，同时公司工业机器人关键技术研发实力将得到显著提升，机器人自动化装备业务将成为公司新的利润增长点。
转载请注明出处。
相关文章
热门资讯
精彩导读
关注我们
