扩大组合的808nm光纤耦合模块提供输出功率15W-30W，具有相同机械尺寸和纤维结构（200μ米纤芯/ 0.22数值孔径）。新的光纤耦合产品是已经证明大批量通用“BMU”单发射平台的扩展。这些高输出功率/亮度BMU采用一个易于安装的紧凑气密封装。二极管泵浦固态（DPSS）激光器制造商，医疗器械制造商和其他子系统的开发人员可以提升产品性能（通过替换现有的低功耗模块），简化产品配置（使用较少的模块）和提高产品可靠性（通过不太复杂的光纤管理）。II-VI公司认为，基于其芯片设计技术和大批量封装制造技术，新产品提供延长的使用寿命。同时，该波长范围和光纤连接器类型可以定制，以满足特定客户的应用需求。新一代半导体激光器芯片还可以提供氮化铝基板或C底座上的开放热沉。