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加州大学黑科技:激光使电子设备不再依赖半导体材料
来源:凤凰科技2016-11-10 我要评论(0 )
据外媒报道,美国加州大学圣地亚哥分校科学家开发了一种新型微电子设备,未来PC中由半导体材料制造的处理器可能被取而代之。
据外媒报道,美国加州大学圣地亚哥分校科学家开发了一种新型微电子设备,未来PC中由半导体材料制造的处理器可能被取而代之。
这一新技术还处于早期的开发阶段,但它牵涉一些有趣的研究和颇具科幻色彩的概念。加州大学圣地亚哥分校工程师开发了一种由光控制的微电子设备,其中包含由金纳米管构成的超颖表面。受到激光照射后,超颖表面能产生高强度电场。
这种不采用半导体材料的新型微电子设备,有朝一日将解决现代微处理器所面临的一个难题。处理器依靠电子迁移正常运行,问题是,这些电子会不断与原子碰撞,其中许多电子可能迁移不到它们的目的地——在处理器运行过程中,许多电子损耗了。
这种新型微电子设备通过“模仿”老式真空管——当然是在微尺度上,尝试解决这一问题。设备中的蘑菇形状纳米管,在硅晶圆上形成超颖表面,两者用二氧化硅层隔开。当施加低直流电压、照射低能量红外激光时,这一结构就能够产生高强度电场,使电子能“自由”迁移。
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