时至今日，激光加工技术因其高效率，高精度，非接触式加工等特点，已经成为了工业应用的宠儿，为优质，高效，环保的加工生产开辟了广阔的前景。CO2激光，光纤激光以及半导体激光是目前工业应用中的主流激光，其激光脉宽都在微秒，纳秒水平。这一脉宽水平的激光是通过光热作用来移除材料，都会有“热加工”效应。
激光，作为新兴加工技术，面临着更多的挑战。由“热加工”效应所带来的热影响区，熔凝残渣及应变裂纹是限制工件加工精度，效率和工艺重复性提高的主要原因。伴随着工业应用的发展，对加工的可行性，加工的品质以及加工的效率都提出了更高的要求。对于激光微加工领域一些要求严苛的加工任务来说，“热加工”所衍生的不良效果使得微秒，纳秒级脉宽水平的激光无法满足其要求。
为了进一步提高加工精度，减少加工过程中存在的热影响以及热影响带来的衍生不良效果，皮秒激光逐渐渗透到工业应用领域。皮秒激光具有皮秒级超短脉宽，加工材料时激光光子直接破坏目标材料的结合键，这相对来说是一种“冷”加工过程，热影响区很小，几乎没有热影响区，整个加工过程很干净，没有重铸材料，因而很少需要后期再加工。皮秒激光这些特点注定了它在激光微加工领域的重要地位。
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