使用手机过程中SIM卡是必不可少的一项，没有它手机无法接入网络运营商进行通信服务，它也是网络运营商对我们进行身份辨别的证件。近十年来，SIM卡的演变也成为技术进步的一个缩影。

        2010年以前，大部分手机采用的是标准卡，2010年苹果推出了全新的Micro-SIM卡，凭借着苹果在业内强大的号召力，Micro-SIM卡迅速占领了智能手机，而标准SIM卡由于体积略大，已经被越来越多的手机厂商所抛弃。2012年iPhone5使用了全新的Nano-SIM卡，也有很多厂商跟进这一做法，比如Htc，诺基亚、索尼等。

        手机越变越大，SIM卡却越来越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲盖大小，其目的就是省出更多的机身空间。伴随着SIM卡的演变，为了使小卡能与标准接口适配，卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里，也遍布着激光技术的身影。

        SIM卡不锈钢打白

        部分手机卡槽上会打上品牌logo或者其他标记以区分不同的SIM卡，这个过程会借助光纤激光打标机在不锈钢卡槽上打出纯白的标识。通过控制激光的能量，使得不锈钢表面仅仅能够产生一点点的熔化，而在任何有害的大气氧化发生之前已经固化，这样便能产生牢固而又美观的白色标识。

        推荐机型：通用型光纤激光打标机

        采用国际高品质的光纤激光器，打标效果完美！能在产品表面标记出用户要求的各种精细复杂图案，适用于超精细打标。

        SIM卡槽焊接

        激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能源，当高强度激光照射在被焊材料表面上时，部分光能将被材料吸收而转变成热能，使材料熔化，从而达到焊接的目的。采用激光焊接热影响区小、热变形小，焊缝质量高。

        推荐机型：光纤激光振镜焊接机

        聚焦光斑直径小，保障了焊接的功率密度和加工范围，特别适合铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。

        SIM卡槽打孔

        激光打孔技术运用已久，相较于传统的加工方式，激光打孔速度快、效率高、经济效益好，可获得大的深径比，适用材料广泛。

        推荐机型：QCW光纤激光切割机

        针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。