要弄透和解决蚀刻机的常见问题,首先必须要知道蚀刻机的原理及功能:
激光蚀刻ITO或者银浆等金属膜层薄膜电路的原理是激光发生器发出激光束可通过光学系统整形扩束,在通过扫描振镜进行摆动扫描入射进平场聚焦透镜聚焦成仅有头发丝十分之一的光斑,直径为30um,获得108w/cm2~1010w/cm2的能量密度和10000℃的局部高温,使被加工材料迅速气化或化学变化,气化物以冲击波形式喷射出去,便可实现电路蚀刻或刻划;激光蚀刻机是利用激光跟材料的相互作用,进行导电线路膜层(氧化铟锡、纳米银粉等)的分割,从而实现触控面板sensor layout 的布局,激光蚀刻机是进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。
而在机器操作过程中,常遇以下几种问题:
一:银浆短路
原因或现象 |
解决办法 |
1、银浆印刷偏厚 |
1)建议客户管控印刷质量。 2)增大激光功率或者增加蚀刻次数。 |
2、银浆中有杂物或者大颗粒 |
1)建议客户更换银浆材料。 2)控制印刷环境。 |
3、蚀刻图档没有调试到位 |
1)检查设计蚀刻线,确保单条蚀刻线都合并. 2)需要延伸的线段,要延伸到位。 |
4、蚀刻偏位 |
1)如果是机器偏位则校正机器。 2)如果是印刷偏位建议客户控制印刷。
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二、银浆断路
原因或现象 |
解决办法 |
1、银浆印刷有针孔或者暗断 |
1)建议客户管控印刷质量 |
2、银浆被刮伤或者脱落 |
1)刮伤:建议客户印刷工段做好防护工作(比如腹膜)。 2)脱落:检查设计线间距是否不符合要求。 2)降低激光雕刻功率。 |
3、蚀刻图档没有调试到位 |
1)检查设计蚀刻线,确保单条蚀刻线都合并. 2)需要延伸的线段,要延伸到位。 |
4、蚀刻偏位 |
1)如果是机器偏位则校正机器。 2)如果是印刷偏位建议客户控制印刷。 |
三、银浆易脱落
原因或现象 |
解决办法 |
1、银浆印刷附着力差 |
1)建议客户管控印刷质量. |
2、银浆功能线太细或者毛刺多 |
1)检查图档设计是否符合要求。 2)检查机台焦距是否正确。 |
3、蚀刻参数没有调试到位 |
1)雕刻功率偏大,烧伤银浆。减小功率。 2)频率过高,热堆积现象明显。降低频率。 |
四、蚀刻线常见异常
原因或现象 |
解决办法 |
1、尺寸偏大或者偏小 |
1)检查焦距设定是否正确 2)重新校正机台(特别是焦距确认和扫描头校正) |
2、偏位出现角度补偿 |
1)检查摄像机安装位置(角度)是否正确。 2)重新做机台校正。 |
3、X轴向与Y轴向线宽不一致
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1)确认是否因检测仪器导致的视觉误差。 2)微调焦距(更改当前板厚值)。 |
五、CCD异常问题
原因或现象 |
解决办法 |
1、CCD视窗开启不了 |
1)重新拔插CCD摄像机USB数据线接口,重启电脑。 2)更换USB数据线插孔。 |
2、CCD取像模糊 |
1)CCD摄像机调焦位置不对,重新调整。 2)光源亮度不均匀(偏光),更换光源。 |
3、CCD卡死 |
1)重新拔插CCD摄像机USB数据线接口,重启电脑。 2)更换USB数据线插孔,更换USB扩展。卡。 |
4、CCD影像翻转 |
1)在CCD驱动软件中调整影像“水平翻转”和“垂直翻转” 2)在影像控制面板中调整影像“水平翻转”和“垂直翻转” |
六、平台异常问题
原因或现象 |
解决办法 |
1、平台上电异常
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1)驱动器上电需要等待,直到显示正常的工作 模式“8” 2)驱动器上电异常,报错。检查驱动器控制信号线和读头反馈信号线接线端。 3)查看光栅尺读头指示灯是否正常(绿色)。 |
2、平台回原点或者进出料点异常
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1)检查原点感应器(home)和各轴限位感应器是否正常工作。 2)驱动参数是否都设定好了。 |
3、平台定位不稳或者抖动
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1)调整平台驱动参数。(具体由生产部讲解) |
4、加工过程中撞极限
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1)软件中使用“机械坐标软件极限”功能进行软保护。 2)材料超过加工最大工作范围。 3)材料摆放位置太偏。(要居中偏下放置) |
七、电脑异常问题
原因或现象 |
解决办法 |
1、电脑开不了机 |
1)内存条金手指氧化,需进行清理。 2)硬盘损坏,或者主板损坏。需更换。 |
2、电脑反应速度慢 |
1)电脑中毒,需还原。 2)硬盘损坏,需更换。 |
3、插入U盘电脑卡死 |
1)U盘病毒感染,需进行电脑全面杀毒,甚至是还原。 2)U盘损坏,读取数据失败,更换U盘。 |
4、打开软件报错 |
1)电脑中毒,软件被感染,需还原。 2)软件主要文件丢失,杀毒,重装软件。 |
温馨提醒:
在蚀刻工艺上,激光的主要作用就是蚀刻掉不需的部分,保留有导电功能的区域。在这个过程中也只存在一个问题:激光蚀刻AG(银浆)&ITO(氧化铟锡)是否干净,若没有蚀刻干净,则造成短路。若蚀刻过重造成AG(银浆)脱落或者蚀刻路径错误,有可能导致断路。
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