未来三年内，公司将结合募集资金投资项目的实施，对现有生产平台进行扩建、丰富产品结构、提高产品质量、降低产品成本，提升公司盈利能力；扩建研发中心，加大新产品的开发投入，进一步增强公司的技术实力；建设生产信息化体系，提高生产环境的信息化水平；增强公司的人才队伍建设、提高公司的管理水平，整体提升公司的竞争力，保持公司的行业领先地位，成为光纤激光器领域中的卓越企业。
 

公司始终坚持以市场需求为导向的产能规划设计，根据市场对工业激光器的具体需求，有针对性的进行相关生产设备的投入，从而根据市场需求提升自身的产品响应效率，增强公司相关产品和服务的竞争力。

一方面，公司将不断增强现有激光器的生产能力，保证能够及时满足市场需求；同时，根据市场对于产品参数、功能的需求，优化产品结构，适时扩大新产品的生产能力，以提高新产品的竞争力，赢得更高的市场份额。
 

未来公司将加大在高功率、短波长、窄脉宽激光器的研发投入力度，预备开发项目包括：10,000W 级连续激光器、皮秒激光器、紫外激光器、3D 打印专用激光解决方案及相关器件等。公司产品将进入大功率加工、精密加工、微纳制造、工业4.0 等领域，进一步增强公司产品的市场竞争力。未来3 至5 年公司主要研发方向如下：（1）大功率光纤光栅的设计和制备技术；（2）大功率泵浦合束器的设计和制备技术；（3）大功率激光合束器的设计和制备技术；（4）与国内合作伙伴共同发展大模场有源、无源光纤的设计和制备技术；（5）与国内、外合作伙伴共同发展适合于工作在准连续模式的半导体芯片的设计和制备技术；（6）基于可饱和吸收体(SESAM)的飞秒、皮秒光纤激光锁模技术；（7）半导体泵浦、以激光晶体为增益介质的激光放大技术；（8）适合放大飞秒激光脉冲的啁啾脉冲放大（CPA）技术；（9）红外激光脉冲频率变换技术；（10）大功率直接半导体技术。
 

公司在目前调 Q、MOPA、连续光纤激光器及半导体激光器的基础上，在输出功率上将逐步推出更高功率的光纤、半导体激光器产品；产品种类上将向绿光、紫外、皮（飞）秒激光器扩展；应用领域也将逐步得到拓展。公司未来产品发展

计划如下：