目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低端领域；在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。

下一步，我国将在六个方面着力提升制造业核心竞争力：一是以更大力度加强自主创新。抓好国家制造业创新中心建设，抓好关系国计民生和产业命脉的大飞机、发动机、新材料、新能源汽车、5G、集成电路、工业互联网等重点领域科技创新。二是夯实基础，补齐短板。继续强化实施工业强基工程，针对重点领域的短板、弱项，加快工程化步伐，力争尽快具备自主保障能力。三是推动融合发展。继续突出两化融合主线，推进新一代信息技术与制造业深度融合，促进制造业进一步向数字化、网络化、智能化方向发展。培育一批工业互联网平台，做大做强集成电路和软件等基础产业，继续支持一批智能制造试点，培育一批系统解决方案的供应商。大力度推进军民融合深度发展。四是要优化产业结构。继续下大力气推进传统产业腾笼换鸟和升级换代，加快培育新动能，大力发展工业机器人，智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业。五是营造公平竞争的市场环境。研究进一步降低制造业企业税费负担，进一步清理规范涉企收费，加大金融对实体经济的支持力度，进一步完善产权制度建设，六是扩大制造业开放，加快汽车、船舶飞机等行业全面开放，加强“中国制造2025”与全球制造业对接合作。

业内人士指出，核心技术不能一直靠进口，补足先进制造业短板已迫在眉睫。目前，鼓励新经济的政策陆续出台，未来在加强自主创新、核心技术支持方面将不断加大力度，减税降费力度也将不断加大。

工业和信息化部新闻发言人陈因25日表示，下一步，要加快发展先进制造业，增强中高端供给能力。将统筹推进“中国制造2025”五大工程，实施新材料产业“折子工程”，推动互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合，大力培育新动能。加快传统产业优化升级，全面提升先进制造业质量优势。推动信息消费扩大升级，制定发布信息消费发展指南，深化国家信息消费试点示范城市创建，推动智能家居、可穿戴设备、虚拟显示、区块链等热点产品及服务创新研发。营造有利于提高制造业供给质量的良好环境，最大限度降低制度性交易成本，对新技术新业态采取鼓励创新、包容审慎的监管模式。

陈因指出，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在差距，需要进一步加快发展，加快推动核心技术突破，加强国际间产业合作。目前，集成电路发展基金正进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金募集。

 

招商证券认为，从长远来看，我国必须加快自主创新步伐，尖端科技产业国产化势在必行，具有较强自主创新能力的企业将长期受到政策支持。从主题角度来看，国家将加大对短板产业如集成电路、光模块等的支持力度，长期看好集成电路、云计算、创新药、OLED、军工等主题。

华泰证券认为，未来五年内，中国制造业产业格局有望由传统中低端为主向中高端为主转型升级。建议重点关注已具备一定核心技术，同时契合“中国制造2025”重点突破方向的高端制造业细分产业，主要包括：集成电路、军工、大飞机、先进材料、高端机床、核心零部件等。在机械装备领域，持续看好高铁、工程机械等全球优势产业龙头公司，同时看好集成电路装备和机器人等快速成长行业中的技术实力型公司。