“大族激光涉及的业务范围有六大板块，包括激光打标、焊接、切割、自动化、精密激光微加工以及PCB钻孔测试。”

“不管是从市值还是营业额来说，我们都是亚洲第一，世界前三的激光加工设备商。”

“目前，大族激光在全球运行的设备已经超过4万台。”10月10日，大族显视与半导体项目经理刘孟柯在“智能制造，手机产业新变革”2018手机智能制造高峰论坛上发表的《手机结构件激光精密加工与测量》演讲中如此说道。

大族显视与半导体项目经理刘孟柯

此外，大族激光作为世界领先的激光加工设备制造商，获得由第一手机界研究院携手数十家媒体与证券机构共同评选出的“2018中国手机产业最具投资价值企业”奖。

左四为大族激光代表刘孟柯参加颁奖典礼

两大激光技术

据刘孟柯介绍，手机结构件加工领域主要会涉及到两方面的激光技术。

一是贯穿式的激光技术，又称ICICLES切割。

“ICICLES最大的优势在于，由于它的影响区域仅有3微米左右，是一种超精密的加工技术，材料利用率也非常高，并且切割品质优良，表面无残渣、无损伤，切割断面也是光滑。”刘孟柯表示，ICICLES切割的加工效率极高。

目前，ICICLES切割的应用领域包括手机盖板玻璃、摄像头保护盖板、指纹识别模组的切割、液晶面板的分接和倒角以及滤光片的切割等。

二是激光烧蚀加工工艺，即Ablation。

据了解，Ablation的加工原理较为简单，应用范围也比较广泛，可以运用于打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等，并不像ICICLES要求透明材料。

“Ablation相对ICICLES的劣势在于，由于它是一层一层把材料所移除的，所以效率比ICICLES要慢，且断面效果也不如ICICLES。”刘孟柯表示。

激光技术的应用

目前，手机结构件主要材料有三，分别为玻璃、蓝宝石和陶瓷。

“这三种材料的共性就是脆性材料，且硬度非常高。”刘孟柯指出，硬脆性材料在加工时，用传统的机械方式进行加工会遇到不少问题，包括良率低、效率慢等。“而激光它作为一种超精密、高能量、非接触的加工手段，正好适合来加工这样一系列的硬脆性材料。”

据介绍，大族激光在通过激光技术加工玻璃盖板时，不仅大大简化整个加工制程，同时提高了自动化程度，更重要的是，加工过程中不会产生残渣、粉尘，加工效率也得到显著提高，节省场地和人力。

此外，对于现在有些手机厂家使用的陶瓷后盖，大族激光也有切割和打孔的解决方案，不仅能半切、全切、也能打孔，包括手机后盖孔以及边框孔的处理。

值得一提的是，大族显视与半导体装备事业部成立于2011年初，主要聚焦在LED消费电子、面板、半导体、太阳能等领域，提供其精细微加工和相关行业的测量和自动化解决方案。主要研究对象包括蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工艺和智能车间的解决方案。

2017年，大族显视与半导体装备事业部的税后销售收入突破10亿元，同比增长160%。