阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
企业新闻

华工科技:重点围绕“激光+自动化”规划布局

星之球科技 来源:光与世界2018-10-25 我要评论(0 )   

近日,对于投资者提出的公司持续在激光微纳加工领域投入,已经完成了面向IC的制造装备突破。我的问题是,在半导体这一块的订单合

 近日,对于投资者提出的“公司持续在激光微纳加工领域投入,已经完成了面向IC的制造装备突破。我的问题是,在半导体这一块的订单合作情况怎么样,具体有什么规划布局?”,华工科技给出了回复。
 
华工科技表示,华工激光一直以来非常重视激光微纳加工领域布局和产品研发,目前半导体行业激光打标、激光切割、激光焊接等销售业绩持续增长,获得客户高度认可,同时正在和客户合作进行新产品开发。
 
公司将继续加大资源投入,重点围绕“激光+自动化”规划布局,不断实现核心技术突破,实现高端产品国产替代。

转载请注明出处。

华工科技,激光,激光技术
免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于激光制造网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:激光制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0相关评论
精彩导读