当今PCB线路板分割市场上，对PCB产品质量的要求越来越高，尤其是载有元器件的PCBA产品以及迷你PCB产品的分板质量要求极高，对PCB线路板的分板提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要是走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，这些传统的分板方式对新的应用适应能力感到力不从心。此时，激光切割PCB工艺的导入，为PCB分板加工提供了新的解决方案。

PCB激光切割机

激光切割PCB的优势在于切割的缝隙小、精度高，热影响区域小于0.1mm，相比较于传统的PCB裁切制程中，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。那么激光切割PCB设备现在已经成熟了吗？是否可以大规模应用了呢？就元禄光电的观点来看，目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，主要是因为激光切割PCB设备存在的缺陷性非常明显。

激光切割PCB设备的缺陷性在于切割的速度低，切割材料越厚，切割速度越低，不同的材料加工的速度也有一定的差异，以FR4材料为例，1.6mm的双面v槽板，15W的紫外激光切割机速度不到20mm/s的换算速度，跟传统的加工方式相比，无法满足大规模量产的需求，如果采用多台设备去量化产品，激光切割PCB设备本身的硬件成本高，大概是传统铣刀设备的2-3倍价格，激光设备的功率越高，价格越贵，如果增加三台激光切割PCB设备能够满足一台铣刀切割PCB设备的速度，这个成本就扛不住了。另一方面，激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB，切割的截面有碳化的影响，这也是许多PCB加工厂商无法接受的原因。

激光切割PCB效果案例

那么激光切割PCB的这些缺点存在，还有人再用吗？目前元禄光电的激光切割PCB设备陆陆续续有一些出货，但出货量不大，主要应用于手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用，激光切割PCB效果光滑无毛刺、无应力对于一些产品质量要求高的厂商来说也是一种诱惑了。

总之，现今市场上的激光切割PCB设备成本相对加高、速度低的缺点尚未使其市场发展成熟，但激光技术一直都在进步，激光器的功率越做越高、光束质量越来越好，激光切割PCB要求的高频率、高脉冲能量也在越做越好，稳定性越来越高，设备的成本价格也会越来越低，现阶段正在为走向市场成熟准备着，面向高功率、自动化、低成本的方向发展。