近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界。然而近年来作为印制电路板核心的原材料铜箔，受到新能源汽车对于锂电铜箔需求上升影响，铜箔企业积极转产锂电铜箔，用于生产FPC板的标准铜箔减少，导致铜箔自2016年初开始迅速涨价。

        标准铜箔与锂电铜箔两者在生产设备和工艺上有差别，锂电铜箔加工工序少，工艺处理简单，毛利高于FPC 用标准铜箔。其他的半固化片（PP）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等原材料也有不同程度的上涨。FPC原材料陆续涨价打破行业原有格局，对PCB企业的盈利带来很大的压力，各个FPC企业正迫切希望找到一个好的解决办法，提高企业盈利，以此来抵消原材料涨价带来的不利影响。
        以FPC行业目前所处的状态，好的办法便是更新设备，减少人力投入，做质量更高，成品率更高的电路板。而华工FPC激光切割机刚好能很好的解决这些问题。
        华工FPC激光切割机是柔性电路板激光切割专用机型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。传统的加工方式是采用开模具，然后通过模具进行机械冲压，对于一般的FPC来说，制作模具的难度大，制作周期变长，从而导致加工成本大幅上涨，而对于复杂度很高的FPC来说，这种非常复杂的模具制作已无法实现，而华工FPC激光切割机无需开模，一次成型，为企业节约大量人力物力。非触式加工，避免对PC造成损伤，也解决了用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时，会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶的问题，在贴合、压合、上焊盘中，很好地保护了镀层的质量。而且华工FPC激光切割机采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度，再加上高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高。
         十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，激光在PCB行业内的应用也在不断增加。华工激光作为研究此类技术已久的企业，不论是技术还是产品，已经广泛应用于各种高难度电路板的制造，并赢得了一致好评。