这次Intel拿出的是一个400G硅光子收发器,通过半导体激光和IC集成电路融合在一起,四束激光各有100Gbps的速度,网络协议则全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。
Intel表示,之所以使用激光传输数据,是因为光子的速度要比电子更快,而且光子彼此更加靠近,可以大大提升传输密度。
另外,光子传输数据的功耗更低,平均每Gbps只有铜方案的三分之一。
至于传输距离,400G硅光子收发器目前可以做到500米,未来会继续延长。
Intel也同时展示了多种100G收发器方案,浅绿色的可传输500米,深绿色的2公里,紫色的可达10公里,用于数据中心之间的通信。
Intel研究硅光子技术已经将近20年,发明了多项关键的制造和测试技术,正逐步接近大规模量产。
这次展示的硅光子收发器采用的制造工艺是非传统的24nm,同时基于300mm标准晶圆和标准CMOS技术,而且是单芯片方案,只包含4个不同组件,可自动完成组装测试,相比传统40多个不同组件的方案大大降低了复杂度和成本。
Intel计划今年第四季度量产400G硅光子收发器,而在过去两年,Intel已经卖出了100多万个100G收发器。
转载请注明出处。