众所周知， 大家都知道小米手环有3颗LED指示灯，可以显示蓝色，绿色，红色和橙色，但光怎么透出来的？

答案是激光钻孔。 激光钻孔采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加热至汽化温度，形成蒸发孔，效率高，钻孔质量好，圆度好，特别适合微深孔加工。 采用激光钻孔技术，将小米手的铝合金表面加工成直径约35um的微孔，光线也从孔中透出。

小米手环微孔

近年来，随着3C产业的快速发展，产品升级的频率不断加快，对电子产品的生产过程提出了更高的要求。 激光打孔是3C加工和应用的重要技术之一。

激光打孔可用于手机，笔记本电脑，PCB板，耳机和其他电子产品。 采用传统的电脑锣加工技术，材料表面易凸，孔边毛刺问题，激光钻孔可以避免这类问题。

只要计算机程序设置在需要打孔的图形上，一束光闪，高质量，微孔的圆度就会顺利完成。 类似于手镯上的微孔是CNC无法达到加工精度，采用激光加工是一个明显的优势。

笔记本外放孔 手机外放孔

针对电子产品钻孔需求，金密激光推出激光钻孔专用机型，无论是音量孔、透光孔、隐形孔都，不管是金属材质还是塑料材质都能完美应对。

针对电子产品钻孔的需求，金密激光推出了一种特殊类型的激光钻孔机，无论是金属材料还是塑料材料，都能完美地处理体积孔，透光孔和隐形孔。

三维激光切割机有着高性能操作，过程速度和定位均可调整，能达到最佳的制造精度等优点，适用于机电设备、锈钢制品、厨卫、灯具、饰品、汽车配件、眼镜、五金工具等。