半导体激光器的激励方式主要有三种:
1、电注入式
电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射。
2、电子束激励式;
电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励。
3、光泵浦激励式;
光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质,以其它激光器发出的激光作光泵激励。
在泵浦固体激光切割器等应用的推动下,高功率半导体激光器取得了突破性进展,其标志是半导体激光器的输出功率显著增加,国外千瓦级的高功率半导体激光器已经商品化,国内样品器件输出已达到600W。未来,半导体激光器的发展趋势主要在高速宽激光器、大功率激光器、短波长激光器、中红外激光器等方面。
东莞市蓝宇激光有限公司成立于2010年9月、是一家集研发,生产,销售为一体的半导体激光高新技术型企业。以“创新、高效、品质、服务”为经营理念,与客户共同赢得市场为宗旨,让科技改变生活的方式!
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