超快激光切割全面屏优势

LCD屏幕的结构模式是双片叠加，双片玻璃的超薄特性决定了它的脆性，切割的时候容易产生崩边，而崩边则影响玻璃的强度，因此切割方式造成的崩边量非常重要。

尤其在电子产品流行化的今天，出现了全面屏，全面屏的异型玻璃切割有了一定难度，针对异形切割，目前的主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。目前手机全面屏异形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割。

激光切割在LCD异形切割优势明显

超快激光切割全面屏是利用激光在材料内的自聚焦现象进行切割。当超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料内部时，材料内部由光传播造成的非线性极化改变了光的传播特性，将激光进行波前聚焦，这种现象称为自聚焦现象。自聚焦形成的超强光束在玻璃内部形成直径为1 μm左右的丝线，高峰值能量将丝线贯穿处玻璃直接气化，形成孔洞，再施加外力，可轻松高效裂开。