PCB即印制电路板，作为“电子元器件之母”，是电子、通讯、IT等领域最为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。
目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。
传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB加工提供了新的技术方向。
激光切割PCB，先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为了众多PCB厂家的最佳选择。
华工激光围绕激光技术全面布局激光自动化和智能制造，拥有PCB打码、切割多种产品，同时面向市场推出PCB全流程追溯解决方案，包括全套打码设备、全套读码体系、数据处理中心在内的PCB产品追溯管理系统，无缝对接自动化产线，为行业打造全套的追溯系统解决方案。
PCB皮秒切割机
目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。
PCB电路板
（小小的一块板上要装置众多元器件，结构相当复杂）
激光加工PCB
传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB加工提供了新的技术方向。
激光切割PCB，先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为了众多PCB厂家的最佳选择。
激光切割对比图
另外，电子产品更新换代速度快，要求PCB产品从入库、生产到检测、出库，需要建立一条完整的数据追溯体系。为实现PCB板的生产过程质量控制和产品追溯，必须对产品进行文字或条码标识，以赋予产品一个独一无二的“身份证”。为了保证“身份证”的无污染、永久性，同时减少成本，激光打标取代标签纸已经成为行业趋势。
激光打标二维码
华工激光提供PCB全流程激光应用
华工激光围绕激光技术全面布局激光自动化和智能制造，拥有PCB打码、切割多种产品，同时面向市场推出PCB全流程追溯解决方案，包括全套打码设备、全套读码体系、数据处理中心在内的PCB产品追溯管理系统，无缝对接自动化产线，为行业打造全套的追溯系统解决方案。
PCB皮秒切割机
脉冲持续时间小于10ps的超快激光，切割效果更精细
PCB打码设备
可实现全自动上料、取板、定位、标刻、校验、工位切换、下料等功能。
PCB追溯系统
最小量产二维码可达1.5*1.5mm，良率可达99.97%，
兼容0.04-3mm的所有板厚。兼容CO2/光纤/绿光/UV激光器，可更换性强。
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