又一硅光子初创公司“SiLC Technologies”获1200万美元融资！

近日，基于硅光子技术的集成4D视觉解决方案供应商SiLC Technologies完成了1200万美元的融资，此轮融资由戴尔（Dell）领投，Decent Capital、ITIC Ventures和未公开的天使投资者参投。
SiLC Technologies是一家专注于光子传感器和4D成像应用的硅光子学初创公司，公司总部位于加利福尼亚州蒙罗维亚，由硅光子行业资深专家Mehdi Asghari 博士及其团队创立。
SiLC Technologies表示，SiLC Technologies专注于4D视觉感知系统，公司的芯片上的“智能视觉”系统集成了光学信号处理，在返回光子转化为电子之前，从返回的光子中提取更多的深度数据和速度数据。
SiLC Technologies的单芯片光学引擎同时集成了激光器和检测器组件，单芯片上集成了1550nm调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）功能。利1550nm波长FMCW技术，SiLC Technologies的视觉传感器LiDAR技术的安全性、可靠性和探测范围得到了显着提高，而且实现了低成本、低功耗的愿景。
SiLC Technologies的FMCW 1550nm视觉传感器可实现无干扰和安全运行，利用探测技术可以实现低激光峰值功率，同时测量瞬时速度。SiLC Technologies的硅基集成平台解决了LiDAR市场的高成本问题，在消费类、工业、机器人和安全领域实现广泛的应用。
在2020年国际消费电子展（CES 2020）上的一项测试中，一个“4D+Vision Chip”芯片单元可以在190米外的地方，检测到一个屋顶监控摄像头，在250米外的地方检测到一个灯柱。SiLC Technologies表示，在最佳条件下，激光传感器的最长感应距离约为300米。
预计在短短5年内，激光雷达市场会达到18亿美元的市场规模，可以说这是一个竞争激烈的领域。在Oryx和TetraVue进行了融资之后，Innoviz在6月份完成了3800万美元的融资。激光雷达初创公司Baraja去年1月为其类似棱镜的光学设计完成了3200万美元的融资，Alphabet子公司Waymo去年表示，它将开始进行其专有的近距离360度激光雷达设计（Laser Bear Honeycomb）。
创始人兼首席执行官Mehdi Asghari表示，此轮融资将帮助SiLC Technologie改进其“4D+Vision Chip”激光雷达传感器，此传感器超出了市场上大多数激光雷达传感器的感知范围、分辨率和精确度。

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