在智能手机的加工领域中，70%的制造环节都来自于激光加工技术应用，先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性，在柔性板以及软板的切割中决定了手机制造中其地位的重要性，激光加工技术的大规模应用，使得fpc激光切割机的覆盖膜越来越大。

      在电子行业，柔性电路板可以说是电子产品的输血管道，柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。行业快速发展的同时，柔性电路板的加工技术也在不断革新。柔性激光切割机，能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、而且它属于非接触加工，不会损伤到电路板。

       FPC产品的线路密集和间距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大，激光切割柔性电路板采用数控加工形式，无需模具加工，节省开模成本。

      机械加工自的不足，制约加工精度，激光切割柔性线路板采用高性能紫外激光光源，光束质量好，切割效果更好。

      传统加工工艺是一种接触式的机加工方法，会对FPC产生加工应力，可能造成物理损伤，激光切割柔性线路板是非接触式叫加工，有效避免加工材质损伤、变形。

      智能手机多样化的发展，柔性线路板的需求与应用逐步提升， 各大线路板制造业对于柔性切割的要求也越苛刻，一台高质量的柔性板激光切割机，可以大幅度的减少制造商的成本，并提高几倍的效率。