2020年6月，长光华芯完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更，标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。

本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投，国投（宁波）科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投，含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台，总融资额1.5亿元。

长光华芯成立于2012年，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

本次C轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设开展如下工作：

01 深化“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”布局

长光华芯于2018年7月完成B轮1.5亿融资，该次融资主要用于高功率半导体激光芯片和模块产能提升，目前新的基地正在紧锣密鼓建设中，届时高功率激光芯片和模块产能将会提升5-10倍。VCSEL激光雷达芯片的研发和量产、直接半导体激光器量产及应用也得到了快速进展，本次C轮融资将进一步深化“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的战略布局。

02 蓄力资本市场，助力经营发展

本次融资不仅能够加强公司和券商的紧密合作，并且为公司未来IPO借力资本市场快速发展奠定了基础。

03 员工股权激励，释放发展活力

本次融资，长光华芯同时完善了员工股权激励机制。苏州芯诚和苏州芯同两个员工股权激励平台的参与，意味着为公司作出突出贡献的核心骨干能够以股东的身份参与企业决策、分享利润，真正实现与企业共同成长，共同发展，为长光华芯的人才引进注入一剂强心针。