在国内的智能手机中，FPC板的消耗量基本上是10-15块，而iPhone XS MAX的FPC板的消耗量已经达到了27块，所以FPC板的焊接和加工的重要性一目了然。FPC激光焊锡机不是无缘无故地打破传统焊接工艺，因为激光焊锡技术是21世纪以来的一项重大研发，并逐渐取代了传统焊接工艺

柔性电路板作为智能手机中的重要组成部分，可以说是电子产品的输血管道。柔性电路板具有FPC自身具备配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装等特点，随着市场发展趋势适度走高，智能品牌处理器的需求不断增长。随着行业的快速发展，柔性电路板的加工技术也在不断创新。FPC激光焊锡机可向小焦点(100 ~ 500微米)施加高强度光能(650毫瓦/平方毫米)。如此高能量的可以用来对材料进行激光焊锡、采用非接触式焊锡，不会损伤电路板。

激光焊锡机

温度反馈激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成； 通过多年焊锡工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台（可选配），可接各种复杂精密焊锡工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊锡温度曲线，保证焊锡的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊锡的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊锡时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡，应用更广泛。

8.桌面式操作，移动方便。