近日，度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资，本轮融资由启高资本领投，数家机构跟投。

度亘激光成立于2017年，坐落在苏州工业园区纳米城，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证、以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造，定位于具有行业技术地位的产品研发中心和生产制造商。

目前在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面，欧美和日本处于世界领先水平。主要企业有Lumentum、II－VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企业。由于国外半导体激光器研发起步早，产业化早，技术积累深厚，因此其产品占据较大市场份额。国内在相关产品研发上已基本达到了国际水平，但产业化发展明显滞后，和国际相比仍然存在一定的差距，尤其是在工业领域应用的可靠性稳定性、芯片寿命以及批量生产等方面，有待发展和提高。

度亘激光团队在高功率半导体激光芯片有很深积累，并取得了突破性成果。目前，已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，成功研发出高功率半导体激光芯片，产品性能达到国际先进水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计，实现高功率、高效率输出，同时芯片具有耐高温特性，在50℃高温的情况下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。