最近因汽车行业深陷“缺芯”困局，中国台湾在全球芯片产业链中所发挥的巨大战略价值愈发引人注目。

受汽车芯片短缺影响，德国大众、美国福特、日本丰田等汽车制造商被迫停产、工厂闲置，多国汽车制造商正游说政府寻求帮助，台湾的重要性突然变得不容忽视。

要快速缓解汽车芯片短缺的问题，离不开负责芯片制造的晶圆代工企业的支持。而全球晶圆代工老大台积电和刚刚重归全球晶圆代工第三的联电，均坐落于台湾。

越来越多的国家和地区更加重视台湾在全球电子产业中的地位，并开始采取了各种措施来发展本土芯片制造业。

一、 不止台积电，台湾坐拥半导体全产业链玩家

半导体产业链主要分为设计、制造、封测三大环节。

▲半导体行业的三个主要领域

其中，美国占据主导地位，在芯片设计和EDA软件方面优势明显；荷兰阿斯麦（ASML）垄断了制造先进芯片所需的EUV光刻机设备；日本是上游半导体设备及材料的主要供应商。

随着芯片研发重点趋于更小面积、更高性能、更低能耗，先进制程工艺技术的作用日益凸显，而作为率先实现7nm、5nm量产的台积电，近年来凭借为苹果、华为、英伟达、AMD等全球顶尖芯片公司制造芯片而赚得体满钵满。

根据台积电最新公布的财报，其2021年的资本支出预计高达250-280亿美元，将继续保持领先地位。另外根据近期的消息，英特尔也有意向将部分芯片业务外包给台积电生产。

如今台湾本土已形成了一个综合的半导体生态系统。除了以台积电、联电为代表的晶圆代工企业外，它还拥有全球第一大封测厂商日月光、全球新晋第一大智能手机芯片供应商联发科等极具影响力的半导体公司。

台湾对外的投资也取得一些新进展。就在上周，总部位于台湾新竹的环球晶圆宣布上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG公司的收购报价，将其估值由此前提出的37.5亿欧元提高至44亿欧元。当前环球晶圆是全球第三大晶圆制造商，如果顺利完成收购，则将晋升为全球第二。

▲台积电生产的晶片

二、地缘政治风波下，半导体供应链稳定受影响

近年受中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件影响，半导体供应链安全稳定问题日益受到各国的重视。

此前美国特朗普政府持续收紧对中国的出口管制，还连施禁令，禁止任何其他任何采用美国技术或设备的企业在未获得许可的情况下向华为供应芯片。这不仅阻碍了华为的发展，也对各国的华为半导体供应商造成消极影响。

另一方面，一些国家及地区开始思考是否对台积电过于依赖。

“台积电正变得越来越占据主导地位。”日本经济部负责技术问题的官员Kazumi Nishikawa谈到：“这是芯片行业的每个人都必须想办法解决的问题。”

德国柏林Stiftung Neue Verantwortung智库的技术和地缘政治项目主管Jan-Peter Kleinhans认为，台湾主导了美国开发的外包芯片制造模式，可能成为其整个半导体价值链中最关键的一环。

在接受彭博电视台（Bloomberg TV）采访时，阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink也分享了他的见解。在他看来，如果竭力回归本土芯片制造，乐观来看，像半导体这样的复杂供应链可能会在短期内发生变化。“如果想要重新分配半导体制造、生产能力，则必须思考多年。”

▲ASML公司的车间

同时，中国欧盟商会主席Joerg Wuttke称，地缘政治意味着芯片短缺可能会变得更加普遍。“事态可能会变成这样，由于出口控制和政府干预，将供应链突然中断，而不仅是因为产能问题。“他告诉彭博电视台，“所以最好做足准备。”

三、各国加快发展本土芯片制造业

意识到对台湾晶圆代工业的依赖后，美欧日等国家及地区开始积极提升本土的芯片制造能力。

在美国，去年美国共和党向美国国会提交的《美国芯片法案（The CHIPS for America Act）》，旨在鼓励更多的芯片厂在美国建立。美国德克萨斯州共和党议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）计划今年重新提出这一两党议案，以期获得250亿美元的联邦资金和税收优惠。他在一份声明中称，正在与参众两院合作，尽快推动CHIPS的其余条款成为法律。

此外，去年台积电宣布在美国亚利桑那州投入120亿美元兴建生产5nm芯片的晶圆厂。韩国三星电子也将紧随其后，计划在美国选址投入170亿美元建设生产3nm芯片的晶圆厂。

▲美国、欧洲、亚洲地区半导体企业的营收情况。

在欧洲，据一位了解情况的法国官员透露，德国总理安格拉默克尔（Angela Merkel）和法国总统埃马纽埃尔马克龙（Emmanuel Macron）去年讨论了芯片短缺的可能性，并一致认为欧洲有必要加速发展自身的芯片产业。

欧盟的目标是增强欧盟在半导体芯片的“技术主权”，将提供最初高达300亿欧元（360亿美元）的投资，使欧洲公司占全球芯片市场的份额从当前的10%不到提高到20%。

在日本，东京也试图邀请台积电等先进芯片制造商赴日建厂。彭博社报道提到，日本用于研发投资的资金去年达1100亿日元（约合10亿美元），今年花费额外的900亿日元，其中一些资金或将被用于台积电工厂建设。

结语：裹挟在大国博弈中的台湾半导体产业

在地缘政治博弈中，作为电子产业“心脏”的半导体产业，其战略地位毋庸置疑。

而台湾企业作为掌控了先进芯片制造、封测环节的核心玩家，一方面正被更多国家及地区邀请投资建厂，另一方面也被警惕和考虑如何减少依赖性。

尽管美国政府刚刚换届，但中美贸易僵局能否得到缓解尚是未知数。不过可以确定的是，重振美国制造业必然将是美国接下来的发展重头戏。据外媒报道，美国新总统拜登签署行政令对美国联邦政府每年6000亿采购经费中的1/3作出规定，要求一种产品至少有50%的零部件来自美国本土。

其他国家及地区同样在加强本土半导体产业链建设。随着技术竞争更加白热化，风头正盛的台湾半导体产业或将面临更多的挑战。