激光技术是20世纪“新四大发明”之一，同时也是“世界工业4.0”、“中国制造2025”制造业革命的重点发展方向，随着我国工业加工、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、激光显示、激光照明等行业的快速发展，国内对激光的需求快速增长。激光芯片是激光产业发展不可或缺的核心器件，是整个激光产业链的技术核心，但我国激光芯片行业起步较晚，与国外企业相比，整体竞争力不足。在国际政治经济形势多变、国内制造业转型升级的背景下，激光芯片国产化替代迫在眉睫。

        长光华芯自2012年成立以来一直坚持自主研发和生产高功率激光芯片，先后推出的9XXnm 15W、20W、25W单管芯片经过多年工业市场的检验，已经获得了市场的广泛信任和认可。

        为满足市场需求，提高激光器泵源的输出功率和价格功率比，长光华芯全新推出9XXnm 28W半导体激光芯片，该产品在性能指标和可靠性方面都得到很大提升。

        通过对种种影响因子的有效处理和防范，长光华芯自主研发的单管芯片已达到商用28W功率输出，测试功率达到30W以上，慢轴95%能量发散角9°，亮度大于80MW/cm2sr，效率达到65%，多项性能指标达到国际领先水平。

        在追求更高输出功率和转换效率的同时，满足工业市场对激光器寿命的更高要求也是我们不懈努力的方向。

        腔面处理技术是决定高功率半导体激光芯片可靠性和工业化应用的关键，激光器芯片的功率增加伴随芯片的结温和腔面光功率密度的增加，对腔面抗损伤能力提出更高的要求。长光华芯在特殊腔面处理关键技术多年积累的基础上，提高自主研发设备的工艺水平，研发新型腔面处理技术，提高腔面处理的控制质量水平，提高腔面的抗光学灾变损伤的能力，以保证28W高功率激光芯片满足工业市场对激光器寿命的要求。