近日,有投资者问光力科技,激光隐形切割机和贵公司的产品有什么区别。该公司回答:激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下,并对切割道内的金属等材料难以切割;同时激光设备价格昂贵,而且隐形切割后还需裂片设备辅助,不具备生产成本优势(分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的非常重要的指标),目前隐形激光切割主要用于部分MEMS及超薄(100um以下)产品切割中。公司目前主要生产的为砂轮划片机,已有50多年历史,加工的产品质量稳定可靠,加工的材料更为广泛,占据绝大部分市场,且近些年持续保持高增长。在半导体划切领域目前以砂轮划片机为绝对主导,激光划片机仅为补充的局面,并且在较长时间内仍将保持这个局面,不会对公司及子公司产品有所冲击。
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