激光直接成像（LDI）是直接成像的一种，其光源是自紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术成像质量比传统曝光技术更加清晰，在高端PCB生产制造中存在优势，随着电子产业的高端化发展，PCB产品质量提升，传统曝光技术不能够满足生产需求，因此LDI技术得到快速发展，LDI设备市场需求攀升。

LDI技术覆盖了PCB生产程序，而PCB又被应用在消费电子、汽车电子、工业控制、计算机、通讯、航空航天等多个领域。在国内传统产业电子化的大背景下，PCB应用需求持续增长，从而为激光直接成像设备带来良好发展机遇。

受PCB产业发展带动，国内激光直接成像设备市场需求持续攀升，在2020年中国激光直接成像设备市场需求量达到343台，同时全球激光直接成像设备市场需求量约为800台，中国占据全球市场的42.9%左右。就消费区域来看，中国无疑是激光直接成像设备最大消费市场，随后的是欧洲地区，市场占比约为15%。

根据新思界产业研究中心发布的《2021~2026年激光直接成像设备行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示，受5G通信、云计算、新能源、安防电子等终端产业发展，PCB以及半导体需求持续攀升，拉动激光直接成像设备行业快速发展，市场规模随之扩大，预计到2025年中国激光直接成像设备市场规模约为12.1亿元，国内激光直接成像设备销量约为650台左右。而全球激光直接成像设备行业也保持增长趋势，在2025年市场规模将达到40.4亿元左右。

激光直接成像设备主要生产企业有Orbotech、大族数控、芯碁微电子、影速集成电路、新诺科技、德龙激光、芯硕精密机械等企业，其中Orbotech位列全球第一，全球TOP15企业市场占比高达96%以上。在激光直接成像设备生产方面，欧美、日本等发达国家和企业处于主导地位，拥有技术和产业规模的领先。当前国内高端领域对于激光直接成像设备需求仍旧依赖进口，短期之内市场竞争格局不会产生巨大改变，但随着本土产品性价比提升，借助本土服务优势也将逐渐替代进口产品。

分析人士表示，激光直接成像设备主要应用到PCB领域，受终端5G、云计算、新能源等产业发展影响，PCB产量不断增长，激光直接成像设备应用需求随之攀升，行业得到快速发展。中国作为激光直接成像设备重要市场之一，国内市场生产企业众多，但在高端领域仍存在供需缺口。