大族激光（002008）9月3日公告，公司拟分拆控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）至深交所创业板上市，9月2日获得深交所审议通过。

   大族数控招股说明书显示，大族数控的主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。本次分拆后，大族激光（除大族数控及其控股子公司）将继续专注发展除大族数控主营业务之外的业务，并进一步增强大族激光独立性。

   大族数控招股说明书显示，公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。

   第一，顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，大族数控将积极把握PCB细分市场发展机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案。

   第二，大族数控将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB专用设备的一站式供应。

   第三，大族数控将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转变。