激光雷达行业正在迎来一轮整合的契机。

原因很简单，一部分企业已经上市，手上的现金可以支撑产业链的整合，抱团取暖是趋势；另一方面，没有现金流支撑的其他业务以及面向前装市场的能力，大部分初创公司正在经历生存危机。

近日，已经通过SPAC合并上市的激光雷达公司Ouster宣布，将收购固态激光雷达初创公司Sense Photonics，估值约6800万美元。收购完成，Ouster将正式建立汽车业务部门，由Sense Photonics现任首席执行官执掌。

对于此次收购，Sense Photonics公司的200米探测距离的固态激光雷达技术是主要卖点，Ouster Automotive将加快推动与五家汽车制造商的业务合作谈判，预计量产将在2025年前后。

Ouster首席执行官Angus Pacala表示，激光雷达行业的未来将以合并为标志。“在未来五年内，将会剩下三到五家激光雷达公司。”

一、

根据最新的收盘价，Ouster市值仅为11.46亿美元，较SPAC上市后最高点市值已经跌去56.31%。

从其他几家激光雷达上市公司来看，几乎都是市值腰斩。一方面，是因为美股二级市场的泡沫，前期估值过高的回调；另一方面则是资本市场对于这几家公司业绩预期的信心不足。

最新财务数据显示，今年第二季度Ouster收入740万美元，同比增长72%，环比11%；季度毛利率为26%，高于上年同期的9%，与今年第一季度保持一致。

具体销量方面，该公司第二季度激光雷达总出货量超过1460个，同比增长342%，环比增长49%。战略客户协议的总数增加到53个，超过4.22亿美元的合同收入预期。

不过，盈利能力仍需要长期观察。数据显示，该公司二季度净亏损增至3200万美元，而2020年第二季度和2021年第一季度分别为1130万美元和2100万美元。

对于财务表现，Ouster表示，毛利率的稳定是由于单位成本的下降，得益于规模出货。同时，部分客户的长周期订单，导致平均销售价格下降。而亏损的持续放大，主要是由于在硬件研发、软件和商业团队扩张方面的持续投资。

Ouster预计，2021年全年的营收将达到3300万至3500万美元，毛利率将稳定在25%至27%之间。和Luminar等公司不同的是，工业以及智能基础设施应用也是Ouster的业务重点，相比之下，汽车业务占比并不高。

在今年一季度财报电话会上，Ouster披露新一代用于汽车领域规模量产的固态、低成本和高性能数字激光雷达，将在2022年第四季度提供样品（这个时间如果再考虑从A样到D样的周期，显然已经错过第一波上车市场红利）。

这款名为ES2的固态激光雷达，此前预计将在2024年SOP，200米测距范围，预期价格为600美元，前期成本可能在1000美元左右。

这也是为什么Ouster公司强调，后续更多的收入可能来自非汽车市场。今年该公司计划将销售团队规模扩大50%，以服务接近14000个潜在客户的订单需求，智能基础设施和工业应用是首要重点，其次是汽车和机器人应用。

而此次收购Sense Photonics，看起来更像是补齐汽车级激光雷达量产的技术能力，同时将汽车作为一个独立的业务部门进行管理，这有助于Ouster集中资源进行前装市场的业务开拓。“我们希望Sense Photonics的80名员工中的大多数都能加入，”Ouster公司发言人表示。

尽管在此之前，该公司已经拿到了一些L4级自动驾驶的订单，但这个细分市场短期内无法实现真正意义上的规模化供货。同时，和L4级市场的改装不同，前装量产意味着在软件、供应链管理、工程团队方面需要为最终量产交付做充足的准备。

到目前为止，法雷奥、速腾聚创、大陆集团、大疆览沃、一径科技、Luminar、Innoviz、Cepton、禾赛科技等公司的激光雷达已经上车或已经拿到量产订单正在等待新车上市，而最关键的是，前装市场仍是一个长周期的业务板块，时间成本高昂。

相比而言，L4级自动驾驶市场仍然处于早期发展阶段，同时几十、几百是常态，小几千台订单量已经是较大规模的订单，并且，这个市场的合同订单还存在很多的不确定性，客户忠诚度也不高，定制化需求并不比前装市场少。

而价格和产品组合，将是接下来市场竞争的最大壁垒。按照Ouster的说法，多种类型的固态激光雷达套件，从远程到短程，可以大规模生产，并灵活集成到车身，价格不到几百美元，这是汽车级激光雷达行业的趋势。

二、

整合的另外一种现象，就是布局上游芯片。这意味着，激光雷达公司可以解决目前为数不多的芯片供应商“缺口”，同时打造产品的差异化，也是降成本、保障上游供应的关键一环。

今年7月，另一家汽车激光雷达上市公司Luminar宣布，正在收购之前的InGaAs芯片合作伙伴OptoGration Inc.，目的非常明确：为后续规模化量产保障核心IP和供应链稳定。

接下来，OptoGration将与Luminar在2017年收购的芯片设计公司Black Forest Engineering公司进行更深层次的技术集成，包括1550nm InGaAs光电探测器芯片以及专用数据处理芯片。

目前，激光雷达的芯片研发，主要涉及到三块：激光发射、激光接收以及数据处理。其中，发射端主要是边发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、固态激光器以及光纤激光器四种，目前，不少芯片厂商都在主推VCSEL。

“在缩小激光雷达的尺寸和成本方面，芯片级激光雷达系统突破，有助于大幅降低实现完全自动驾驶的传感器组合成本。”Mobileye首席执行官Amnon Shashua预计时间点将在2025年左右。

比如，Luminar公司早期收购的Black Forest Engineering公司，也是开发类似的集成技术，将InGaAs激光雷达接收器与专用集成电路设计配合使用，从而提升光子效率和动态范围。“一旦规模化量产，成本可以降至数美元范围。”

在业内人士看来，“激光雷达的核心电子元器件正在向专用集成电路集成，后者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等优点。这种趋势大致遵循集成电路的摩尔定律，意味着激光雷达体积、重量和成本大幅减少成为可能。”

比如，今年6月完成完成数亿元B轮融资的一径科技，就启动了自研接收端和ASIC芯片，目标是从底层技术上优化激光雷达的性能。同时，更高集成度的芯片级激光雷达将带来更低功耗，大幅降低激光雷达的价格。

另一家激光雷达公司镭神智能在今年7月完成近3亿人民币的C轮融资后，宣布自研核心驱动集成芯片、接收端集成芯片和下一代战略产品——人眼安全的1550nm光纤激光雷达、核心高功率光纤元器件。

此外，镭神智能还与AI边缘计算方案提供商Blaize签署了战略合作协议，后者能够将图像信号处理和激光雷达等非神经网络功能与神经网络功能集成，构建端到端的应用。

而对于目前多条技术路线并行的激光雷达行业来说，尤其是OPA+FMCW这样的终极方案，在目前第三方供应商还没有成熟方案的情况下，企业自研成了主要的方式。

比如，洛微科技就推出了第二代OPA OE（光引擎）和FMCW OE（光引擎）解决方案，采用新型的光封装形式，形成模块化，具备完整功能的光引擎（OE）。

该公司认为，只有利用基于CMOS的硅光子集成技术，在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎，才能推出真正适合这个市场的解决方案。目前，洛微科技已经快速设计完成了两代的芯片迭代。

在这一点上，Mobileye选择了相似的方案。借助英特尔的3D封装技术，将CMOS电路与硅光子集成，“这种整合是提供性能和成本优化光收发器的关键。”

同时，通过将硅光子学模块与计算资源集成，可以打破目前使用更多I/O引脚的弊端，从而实现更低功耗、更大的计算单元之间的吞吐量和更少的引脚数量。

Shashua此前透露，预计每个激光雷达SoC的成本在数百美元左右，比目前可量产系统的成本低一个数量级。更关键的是，依靠母公司英特尔的自有晶圆工厂，可以将成本的主动权掌握在自己手里。

这意味着，激光雷达行业的竞争，从早期的应用和市场创新逐步向真正意义的供应链技术创新延伸，行业的竞争门槛正在隐现。