激光技术3C行业应用解决方案

随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。

激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方式，可制造出极端尺度、极端精度、极高性能的结构、器件或系统，已在3C领域广泛应用。在手机制造过程中，70%的制造工艺可以由激光实现。

针对3C行业的市场需求和应用场景，天弘激光全面布局激光装备，全面涵盖从微加工、标记、切割、焊接等，为3C行业提供整体解决方案。

一

激光焊接技术

应用于手机指纹模组焊接、摄像头支架焊接、天线焊接、内构件螺柱焊接、马达焊接等。

01

专用工作台 + 振镜焊接

产品特点：

-编程简单方便，稳定可靠。

-工作台采用高精度的模组，滑台模组的行程可选，重复定位精度±0.02mm，有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-针对于不同的图形，用不同工艺的参数进行焊接，通过导入图纸，可以实现快速响应，减少绘图时间，提高生产的效率。

-此设备适用于小面积内有多个焊点，主要是3C行业产品的焊接。

02

激光锡焊机

产品特点：

-系统组成：硬件配置高性能的半导体激光器，可以基本实现免维护无损耗；可实现四轴三联动的数控系统与三菱控制系统进行通信，Ethernet 总线控制，编程简单方便，稳定可靠。

- 运动平台：工作台采用高精度的模组，滑 台模组的行程可选，重复定位精度

±0.02mm，有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-产品特色：自动化流水线，实现自动焊接。另外，同时搭载国外进口 CCD 智能相机，对产品的质量进行把控，将不良品 NG 出来，OK 的产品流入下一个工作站，提升了生产效率。

03

指纹模组激光焊接机

产品特点：

-硬件可配置 YAG 激光器和 QCW 激光器。

-采用四轴三联动的控制系统，和 CCD 定位识别，单工位双工位可选，编程简单方便，稳定可靠。

-工作台采用龙门式的结构，高精度的滑台模组，滑台模组的行程可选，重复定位精度 ±0.02mm，有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-用 CCD 工业相机自动抓取 Mark 点，并实现补偿定位的高精度焊接。

-节约了人工上料时间，和提高了产量，减少了人工操作时间。

-应用于 3C 行业的精密焊接。

04

显示器背板激光焊接机

产品特点：

-硬件配置采用高性能、中高功率激光器，可通过模拟量实现激光功率控制，保证每次出光功率的稳定性。

-采用 ABB 六轴控制系统，实现焊接头的多角度摆动，产品精准地定位焊接。

-焊接头采用 WOBBLE 摆动焊接头，可高精度精密焊接。

-旋转平台采用 2 分分割器，实现位置的精准定位。

-操作系统简单方便，维护成本低。

二

激光微加工技术

应用于玻璃面板切割、听筒打孔切、摄像头蓝宝石切割、OLED屏切割、电容触控面板蚀刻等。

01

紫外激光切割机

产品特点：

-切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留

-切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割

-对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率

-对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

-激光头可以自动调节高度，方便加工双面进行表面贴装的PCBA

-加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形

-直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低

-直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工

-真空吸附平台无需任何夹具即可定位

-可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期

-全套进口图像定位系统，满足高精度需求

-进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质

-全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠

02

银浆ITO蚀刻机

产品特点：

-使用高精密的激光加工直写扫描技术，应用于电阻、电容触控面板中各种图形直写蚀刻加工。

-在传统单头加工设备机构上，采用多振镜四坐标自动校正对位系统，升级为十头线扫描振 镜加工系统。运用相应的精密定位识别系统实现加工件自动定位识别和自动加工，支持CCD 抓靶功能。可同时控制加工不同图案。

-配合XY两轴直线电机平台阵列图形，可同时实现应用于G la s s 或 PET卷料基材上“A g、ITO、纳米银、石墨烯 ”高速直写蚀刻加工，设备具有高稳定, 高性能，高安全性，生产效率提升十倍。

-设备支持自动送料和收料系统, 可实现全程自动化加工。

-设备针对大尺寸产品优化了吸附平台，和集尘功能，采用全大理石台面，双边驱动，支持高速抓靶功能。

03

菲林切割机

产品特点：

-采用封离式CO2金属封装射频激光器，工作寿命长达45000小时以上，并且可以循环充气使用。

-X/Y系统采用自主研发的伺服控制系统，位移及重复精度高，工作稳定可靠，可长时间强 负荷高效率工作。最大曲线运动速度：50000mm/min, 是高速度与高稳定性兼顾之神器 。

-设备对切割路径进行优化，支持封闭图形自动过切功能，保证切割接缝处光滑平整

- 标准配置自动对焦、带红光预览、吹气辅助装置，操作简易更人性化。

-激光功率及雕刻切割速度变化随意控制，激光能量控制：0-100 % 均可由软件设定 。

三

激光打标技术

应用于PCB打标、卡槽打标、logo打标、二维码打标、充电器充电线打标。

01

全自动PCB双面激光打标机

产品特点：

-全自动PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。

-集成了高性能CO2/光纤/紫外/绿光光源，以及高像素进口CCD相机，配合高精密直线模组，实现打码前的自动定位和打码后的自动读码、评级，可通过翻板机实现对PCB正反面打标。

-该设备通过自主研发的专用软件，可以实现与客户信息系统的对接。

-标刻信息可由软件系统自动生成，也可以通过外部通讯（RS232或TCP/IP）传输。

-可配合SMT产线在线运作，也可配合自动上下板机组成离线式工作站。

02

紫外激光打标机

产品特点：

-采用进口高品质紫外激光器，光电转换率高，用355nm 波长输出，可选配激光器功率，专业应对于工业加工中特殊材质的标记和精度打孔。

-先进的硬件控制技术和智能化软件；能耗低易维护; 高精度的打标质量和工作稳定性。

-全电脑控制，全中文界面，操作直观、简便，界面友好 ; 采用通用软件输入图案文稿，输入方便，功能强大。

-超细光斑，更完美配合电子精密加工。

-适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工；食品、药品等高分子材料的包装 瓶(盒)表面打标，打微孔( 孔径

d<10pm)；柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片、切割等；金属或非金属镀层去除；硅晶圆片微孔、盲孔加工。

随着5G通信技术在电子技术领域的全面渗透和市场需求的提升，3C产品制造业将朝着更精细、更快、更高的技术水平发展，这也带动了激光设备的智能化发展。秉承“自主研发、科技创新”的发展道路，天弘激光将继续打造更细分应用场景的解决方案，开发更新技术和产品服务客户，推动激光技术与电子制造工艺深度融合，实现行业高质量发展。