2022-08-22
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近日，航天三江激光院宣布激光隐形切割晶圆产品首开千万大单。激光隐形切割是指将特定波长的激光通过光学系统聚焦在材料内部，该光学系统具有极好的聚焦性能，能够把光...
近日，航天三江激光院宣布激光隐形切割晶圆产品首开千万大单。激光隐形切割是指将特定波长的激光通过光学系统聚焦在材料内部，该光学系统具有极好的聚焦性能，能够把光压缩到衍射极限，具有较高的峰值功率密度，在材料中间形成改质层（SD层），通过扩展胶膜等方法将工件分割，而不会破坏工件表面和边缘。
激光隐形切割样品展示 与刀片切割方式相比，激光隐形切割以其非接触、干式方式，能够解决刀片切割产生的问题。例如，由于工件内部改质，可以抑制加工碎屑的产生，减少工件污染；避免直接接触及纯水冲洗，适用于抗负荷能力差的工件（MEMS等）；可以减小切割道宽度，减小芯片间隔。基于其加工优势，激光隐形切割技术被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。作为芯片制造中不可缺少的技术，随着激光技术、控制技术、切割工艺的发展，激光隐形切割将能更好、更广泛的应用于芯片制造。
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