据市场调研机构Fact.MR的一份报告预测,到2032年全球光子封装市场预计将达到4523亿美元,并预计在2022-2032年期间以5.7%的CAGR增长。。随着集成光子器件的新大众市场的出现,以及这类产品单位需求的快速增长,集成光子器件封装产业的进展路线图变得更加重要。打造更价格合理、可批量伸缩的封装工艺流程越来越有必要。
此外,随着对更高水平的工作频率和协整光子电子技术的需求不断增长,将硅光子器件与电子放大器、驱动器和其他控制电路封装成为一个重大挑战。为此,纳米光子封装技术将成为光学封装市场的驱动力之一。随着光子学成为越来越广泛应用的封装技术平台,晶圆级封装工艺将在未来5年内开始采用,5-10年内实现标准化。在中国市场,工业激光器、激光雷达和光学系统的需求均在增加,为光子封装行业提供了巨大的增长潜力。这些因素将促进中国光子封装市场的增长,并在2022-2032年期间创造426亿美元的市场空间。
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