华工激光副总工程师程伟。

    一束光的力量有多大？如果把它用于制造领域，其最高精度可以达到一根头发丝直径的百分之一。1960年，激光这种自然界并不天然存在的光被科学家发现，目前其加工技术已成为全球制造业领域的高端前沿技术。

    8年前，怀揣着在超快激光加工领域创新图强的初心梦想，“80后”工程师程伟加入了华工科技产业股份有限公司旗下子公司华工激光，在光谷开始了他的“追光”之路。

    今年6月28日，习近平总书记来到华工激光考察，听取了由程伟主持研发的IC载板激光刻蚀装备、半导体晶圆切割设备的技术情况介绍。

    作为华工激光副总工程师，程伟8年来和团队一起实现多个技术产品从无到有，从弱到强。例如IC载板激光刻蚀装备，可以在一块载板的上千颗芯片中自动识别出报废单元并进行激光打标，能提升产品良率及制程效率，达到国际领先水平。“总书记对光电子信息技术创新关心之切，对国产设备自主研发嘱托之重，就是我和同事们前进的动力。”

    长期以来，国际市场上具备这样高精加工水平的激光设备基本由国外一家企业生产，其全球市场占有率超过90%，设备售卖价格远超设备价值，国外厂商赚取的毛利润率超过100%，且客户在支付全款后至少需等待14个月才能拿到设备。

    有时因国外厂商产能不足，还会出现到期后无法交货的情况，国内企业只有继续等待，经济和时间成本居高不下，生产在很大程度上受制于人。

    程伟自2015年开始带领团队对半导体晶圆切割技术展开攻坚突破。“最忙时我们团队20多人分为两班倒轮流做实验，设备24小时不停。”

    经过5年努力，半导体晶圆切割技术实现三代升级，精度工艺不断提高，每一代技术都能满足不同的加工生产需要。最新一代技术已达国外同款设备水平，从订购到设备交付时间为3个月。“我们为国内企业节约生产成本约30％。”

    程伟告诉长江日报记者，通常来说一款设备从技术攻坚到市场认可还有一段路要走，但这款设备在不到2年的时间就进入行业头部企业的供应体系。“目前设备良率指标超98%，接下来我们的目标是进一步提高良率指标。对终端用户而言，良率1%的优化都意味着更稳定、更经济、更有效率。我们只有做到更好，才能具备国际竞争力，掌控产业发展的主导权。”

    “我们的半导体晶圆切割技术从前几年的‘跟跑’到如今与世界一流水平‘并跑’，靠的是扎扎实实技术创新，投入和人才缺一不可。”

    秉持“代表国家竞争力，具备国际竞争力”的初心，华工激光的技术发展除了满足市场需要，更注重国家重大需求。“未来智能制造技术方向是我们创新的重点。”程伟说，有些领域目前尚属空白，还有待开拓。

    “武汉以我为荣，我为武汉代言。”程伟表示，将牢记习近平总书记的殷殷嘱托，沿着8年来不懈奋斗的方向，以武汉打造创新涌动的新时代英雄城市、加快推进武汉具有全国影响力的科技创新中心建设为新的契机，加强重大创新，推进关键核心技术攻关，把科技命脉牢牢掌握在自己手中。“我们有信心让中国的激光装备在更多的细分领域达到国际领先水平。”