近日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”)公告，全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司(简称“研究院”)与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。项目总占地面积约31亩，投资总额约10亿元。

　　据公告介绍，苏州高新区聚焦光子产业发展，推动产业链、资金链、人才链深度融合，以加速打造千亿级光子产业创新集群为目标，持续优化光子产业创新创业生态。为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司全资子公司“研究院”与苏州科技城管理委员会依据相关法律法规规定，在昨日签订了合作协议。

　　公司拟计划根据项目进程，合理分期投资自有资金及自筹资金10亿元在太湖科学城建设先进化合物半导体光电子平台项目(包括生产中心、研发中心和动力站及配套设施建设，设备采购及后期运营等)。项目计划2023年开工，2025年建成投产，本项目预计年产值不低于6亿元。该项目将依法依规得到苏州科技城管理委员会及各级政府政策支持，将依法依规尽快完成办理各项手续。

　　项目内容：研究院计划在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力(包括6-8寸器件封测生产线建设)。

　　长光华芯表示，本次投资的项目内容有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额;有利于完善公司光电子产业链布局;有利于公司与地方政府实现优势互补、互惠。公司拟进行的项目建设将增加公司资本开支和现金支出，但对公司长期的业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司整体战略发展规划。

      长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。