“祝愿苏州‘东纳米，西光子’布局顺利推进，2023越来越好。”长光华芯董事长闵大勇从产业角度送上最真切的祝福。

作为国内少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，长光华芯十年磨一剑，成功突破“高功率半导体激光芯片核心技术及全流程制造工艺”，拥有完全自主知识产权和量产能力。

“半导体激光芯片作为激光器的核心器件，始终是引领产业变革的灵魂。”闵大勇说，公司打造的苏州半导体激光创新研究院已成为国家级科研创新平台，将成为企业的创新“源泉”。

2022年11月底，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所联合成立了“氮化镓激光器联合实验室”，将全力构建中国激光产业链的完整性、领先性。

基于研发创新资源及投入，完整的工艺平台、产业化能力及充分的资本保障，长光华芯在应用端和产业端突破不断。

“2023年，是我们全面实现‘横向扩展，纵向延伸’的关键一年。”面向未来，闵大勇目标明确，长光华芯将保持高功率激光芯片的领先地位，打造激光产业集群，为苏州高质量发展、中国式现代化贡献力量。

具体到2023年，长光华芯将努力实现激光雷达与3D传感芯片的批量供货，全面进军车载激光雷达领域，同时拓展光通信芯片、光显示芯片核心关键技术，促进市场牵引和成果转化。海外市场也是长光华芯着力开拓的方向。