长光华芯2022年营收3.86亿元，同比下滑9.98%

近日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”或“公司”，）发布更正2022年度业绩快报。2022年，长光华芯实现营业总收入3.86亿元，同比下滑9.98%；归属于母公司所有者的净利润1.25亿元，同比增长8.5%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2547.23万元，同比下滑64.81%。长光华芯日前在公开平台透露，公司于3月底完成了VCSEL芯片通过了车规级 AEC-Q102 认证，具备技术实力与量产能力。

长光华芯作为太湖光子产业建设的骨干公司将推动光子产业的发展。公司的高功率芯片、光通讯芯片、光传感芯片是光子芯片的大类。公司会发挥 IDM 平台优势、核心技术储备优势、产能优势及十年的工艺优势，在光子芯片领域不断突破。

值得注意的是，日前长光华芯在公开平台答投资者提到，公司于3月底完成了 VCSEL 芯片通过了车规级 AEC-Q102 认证，具备技术实力与量产能力。VCSEL 芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，公司会持续投入研发。VCSEl 可用于多种场景，公司也将配合不同的下游客户进行研发升级与工艺优化。

在量产产品方面，长光华芯已做到全球最高功率，其单管和巴条产品在功率和效率上都处于全球领先。底层技术平台方面，长光华芯建成了全球唯二、国内唯一的6 吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，并在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现自主可控。长光华芯也在按照II-VI 的路径进行材料技术平台布局，其具备国内首家IDM GaAs 芯片6 吋产线和3 吋InP 产线，正在开发的GaN 产品线有望在2 年内产生收入，同时在SiC 方面积极考虑布局。从工艺上看，外延生长决定性能、Fab 决定功率天花板、这二者都需要长期工艺经验积累，具备较高壁垒，并为长光华芯向更大功率进发打下基础。公司百余名研发人员中有多位国家级技术专家人才及二十余名博士，在本土半导体工艺人才不够丰沛的前提下，团队经多年培养而成，形成人才壁垒。

同时，公司通过投资、参股、筹备产业基金的形式借助资本力量持续发展，并培育产业链土壤。

半导体激光器底层多为GaAs/InP/GaN 材料，工艺也多为设计+外延生长+Fab 制造+封测，其中外延生长和Fab 制造能力有望完全复用，设计和封测环节则需进一步考虑应用产品的情况。对于长光华芯而言，在技术平台化后，根据不同的应用领域可以不断横向扩展芯片产品，从大功率市场走向小功率信号市场。同时，在GaN 平台开发完成后，可进入可见光激光市场及部分无线通信、电功率芯片市场；未来利用化合物半导体基础将SiC 平台逐渐开发完成后，则可以进军更大的电功率芯片市场，且能够与大功率光芯片形成配合，打造成套方案。在优势的高功率领域则可以深挖打通产业链，实现纵向延伸。如在相对早期的车载激光雷达市场从VCSEL 芯片延伸到模组；在技术难度较高且市场规模有限的大功率激光市场，布局该产业链的封测环节，并延伸至器件、模组、甚至激光器整机等业务，并由此形成核心优势竞争力切入特殊应用领域市场。

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