近日，源杰半导体举办业绩说明会，介绍了光芯片相关进展，并表示目前公司在手订单充足。

源杰半导体表示，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。与国际前十大及国内主流的一些光模块厂商均有合作。

产品竞争力方面，对于2.5G、10G等国产化程度较高的激光器芯片市场，由于不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，源杰半导体凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，实现差异化竞争。

对于25G及更高速率激光器芯片市场，源杰半导体凭借核心技术及IDM模式，攻克技术难关，已经实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

源杰半导体指出，目前公司的50G产品已小批量发货，个别客户验证中。100G产品研发进展比较顺利，主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破，目前在和客户对标送样准备中。后期，送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。

据了解，源杰半导体2022年实现营收2.83亿元，同比增长21.89%；归属于母公司所有者的净利润1.00亿元，同比增长5.24%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9183.22万元，同比增长5.31%。