“大族家族” 逆势扩张，拟募资2.6亿，再拆一子公司上市

作为资本市场的明星企业，大族激光继2022年分拆大族数控上市后，又计划将另外一家子公司大族封测分拆至创业板上市。

近日，大族封测对深交所第二轮问询做出回复，同时更新《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》，这意味着向资本市场更进一步。

此时距离大族封测首次向深交所提交招股书并获得受理已经过去近10个月。

据悉，大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。

成立之初，大族封测主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，目前市场保有量超过一万台

其中，大族封测旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

在LED领域，大族封测重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。

业绩方面，2020-2022年，大族封测分别实现营收1.5亿元、3.42亿元和4.33亿元，同期净利润分别为-665.03万元、5174.53万元和5160.16万元，公司营业收入呈现增长趋势。

其中，焊线机是大族封测最为重要的收入来源，销售金额分别为1.36亿元、3.38亿元和4.29亿元，占主营业务收入比例分别为92.88%、99.65%和99.95%，呈持续增长趋势。

在2021年，大族封测业绩实现较快增长。对此，大族封测解释称，这主要是受益于2021年LED和半导体行业整体景气度较高，下游客户加速扩产，设备采购需求增长，拉动公司焊线机销售金额大幅增加，从而推动LED及半导体封测专用设备国产化进程。

在2022年，虽然LED市场增长放缓，但多款LED设备产品完成了迭代升级，包括激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等设备，使得大族封测的业绩也维持在一个相对稳定的水平。

本次IPO，大族封测拟募资2.61亿元，将用于投入两个项目。分别是高速高精度焊线机扩产项目，拟使用募集资金金额约1.51亿元；研发中心扩建项目，拟使用募集资金金额约1.1亿元。

从2022年的大族数控，到现在的大族封测，不难发现，大族系在资本市场上的积极扩张是将企业经营中的各项元素进行优化排列。

而本次拆分大族封测上市所募投的两个项目，将扩充大族封测现有产能，助力打破产能瓶颈对其业绩增长的制约，满足日益增长的市场需求；同时将提升大族封测的技术研发能力，巩固已有的技术优势，保持其产品的市场领先地位，增强其核心竞争力。

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