elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)开展。本次展会聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块,围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开,邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
华工激光致力于用激光赋能半导体行业智能制造高质量发展。本次深圳国际电子展,华工激光携SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备两台重磅设备惊艳亮相9馆 9H31,为半导体行业带来激光加工整体解决方案。 “封”神时代 物联网时代迅猛发展,随着新能源汽车、高端5G移动终端、智能网联、人工智能等应用领域的蓬勃发展,各类半导体产品的使用场景与工艺需求不断增长,芯片的设计成本与制造成本也呈指数级增长。 后摩尔时代,如何在不依赖昂贵的先进制程的情况下显著提升性能,以SiP(系统级封装)、3D堆叠为代表的先进封装技术成为行业共同关注的话题。 SiP技术探秘 SiP封装的全称为System In a Package系统级封装,是指将包括处理器、存储器等多种功能芯片集成到单个基板上的重要技术,通过更短的互连实现更低的系统成本、更好的设计灵活性和更卓越的电气性能,是超越摩尔定律的重要实现路径。 SiP示意图 激光赋能智造 SiP最大的优点是灵活性,可以根据需求来设计产品。但同时,所封装的元件尺寸小,密度高,数量多也是阻碍SiP技术进一步发展的重要因素,无不对传统工艺发起了挑战。 面对企业数字化转型及智能制造需求,华工激光持续关注半导体行业需求痛点,充分发挥激光加工精度高、效率快、更清洁的优势,推动“激光+智造”与行业深度融合,不断拓宽激光和智造的边界,为半导体行业带来系统全面的激光加工整体解决方案。 整套解决方案覆盖半导体封装前后制程,从封装前道到封装后道,激光融入生产的方方面面,保质保量,高效生产。同时华工激光针对不同载板需求,开发出陶瓷载板设备和IC载板设备两大技术路线的产品,实现高效自动化、智能化生产。本次参展的SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备就是华工激光在半导体领域整体综合实力的强劲体现。 SIP激光切割机 适用于半导体封装后的高精度激光切割+标记 高精度:搭载工业视觉系统和高精度控制系统,切割精度小于±25um,且无变形、无损伤、无粉尘 高速率:搭载高速线扫视觉系统+双平台运动系统,大幅度缩短小型化/高密度封装板的视觉定位时间,UPH提升300% 高良率:专业切割+标记视觉算法,设备CPK>1.67,兼容不同PCS数差异,实现批量化品质管控 全自动:激光切割+标记实现无人化产线,同时可对接MES系统实现数据互通和自动上传,实现全制程追溯 全自动IC封装标刻设备 适用于封装芯片封装面精准打标 多适用:可满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品封装后打标 强稳定:激光打标输出功率稳定,确保加工一致性 高良率:配置独立的能量检测和能量补偿系统,可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿,确保加工品质 全自动:实现全自动上下料、轨道自动调整宽度,无人操作更便捷 更智能:通过OCR检测标识后效果,同时MES系统数据解析加工及数据反馈,显著提升制程良率和制造效率
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