近日，深圳市工业和信息化局对2023年战略性新兴产业扶持计划产业链关键环节提升和产业服务体系（第二批）拟资助项目公示，共有42个项目，星汉激光凭“高亮度高功率泵涌源关键技术研发”项目入围。

根据深圳市工业和信息化局发布的《2023年战略性新兴产业扶持计划项目申报指南的通知》，在激光与增材制造领域，深圳市重点支持超快激光精细切割、超薄晶圆激光切片机、Micro－LED激光剥离、巨量转移等激光装备，多激光大尺寸SLM 3D打印设备、多激光增减材复合3D打印设备等增材制造装备，超短波长激光器、工业化超快（飞秒、皮秒）激光器，扫描振镜、超高功率激光切割头、3D打印头、高亮度泵浦源等核心零部件。

星汉激光专注于高功率半导体激光技术的研发，保障产品技术的领先，以客户需求为中心，以市场为牵引，不断开拓半导体激光技术应用的新领域。

星汉激光在半导体激光技术领域持续创新，掌握了高功率耐高温激光芯片设计、高导热陶瓷热沉设计制造、微米级精度高偏振芯片贴片、精密激光学设计、自动化光学耦合制造、原子级密封焊接、外腔反馈波长稳定等多项核心激光技术，并且围绕激光芯片、激光模组、光学组装进行专利布局，已获得超120项相关专利，其中发明专利30＋项，构筑技术壁垒。产品方面，星汉激光拥有从蓝光到红外波段、功率从数瓦到数千瓦的完善半导体激光产品矩阵。

在半导体激光器核心元件－激光芯片研发上，星汉激光一方面和全球激光领头企业Coherent密切合作，推动GaAs基芯片的不断迭代，率先实现了基于50W芯片的高功率半导体激光器泵浦的自动批量化生产。另一方面星汉激光自2019年与国内科研院所开展了深入合作，攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非对称光腔、无铝量子阱、高损伤阈值腔面钝化镀膜、kink－free、耐杂散光干扰等关键芯片设计及制造技术，完成了45W芯片的流片，并在相关半导体激光器上完成了初步测试验证。

目前星汉激光的产品广泛应用于激光打标、激光切割，激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光医疗、激光雷达等领域，产品经受过市场长期而严苛的验证，口碑广受全球好评。

目前，星汉激光不断地在差异化细分市场深耕，将工业激光技术下沉到消费级市场，积极布局海外市场，加速企业的全球化战略，增强与世界一流激光企业交流合作。未来，随着半导体激光器的性能和制造技术的提升，星汉激光将利用自身半导体激光技术的优势助力新材料、新技术和新应用等领域的发展。