激光是高端智能制造中的“超级工具”，其中，激光焊接由于其高质量、高精度、低变形、高效率等多重优势，在机械制造、汽车工业、微电子行业等领域广泛应用。

在客户需求牵引下，长光华芯针对激光锡焊、家具封边、Mini/Micro LED激光巨量焊接等领域推出针对性解决方案。

01

激光锡焊解决方案

自研温控系统+百瓦级直接半导体激光器

为激光锡焊量身打造

激光锡焊凭借着加热速度快、焊接位置可精确控制、焊接过程自动化等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并且已经在汽车行业、3C电子等行业得到了广泛应用。

长光华芯9XXnm百瓦级半导体激光器

激光波段热效应好，光束能量均匀

长光华芯直接半导体激光器输出光束频段为915nm、976nm，产生的光斑均匀性好、光束质量优，可以实现对焊盘均匀加热。

非接触式加工，光斑大小可调节

适应复杂结构锡焊

整个加工过程中，和焊件无接触，不会产生接触应力。采用激光束代替电烙铁对锡加热，更适用于复杂结构锡焊。

进口高精度温度探头

温度检测准确，精准控制锡焊温度

采用高精度进口红外温度探头，搭配自研温控系统，精确捕捉光束温度，进而反馈调节激光器输出功率，实现对锡焊过程的精准把控。

长光华芯焊点温度控制系统搭配百瓦级直接半导体激光器，助力锡焊行业发展。

02

家具封边光学解决方案

千瓦级直接半导体激光器

实现板材家具完美封边

家具封边技术作为板式家具加工最重要的一个工序，随着板式家具的流行而逐渐发展，激光封边是当前最前沿的封边技术，问世仅十几年，就展现出了无可比拟的优越性，与市面上常见的EVA封边和PUR封边相比，激光封边具有显著优势。

简化工序

更环保、更高效

激光封边减少了加热、涂胶、清洁等工序，降低了使用成本和人工成本，也有利于产品质量管控。

加工过程无需预热，无胶水的挥发污染，无需清洁，更利于环境安全和人体健康。

封边工艺流程

加工效果无缝无胶线

更美观

激光封边能实现封边无缝无胶线，实现“零瑕疵”，持久性接合剥离强度大大提升，封边带可以精确匹配功能层和装饰层的颜色，并完美适配白色等浅色板件和亚克力等透明板件封边。

适应各种气候环境

更好质量，更长使用寿命

激光封边产品质量稳定，耐高温、耐光、耐霉、耐黄变、防潮，产品具有更长的使用寿命，适用于各种气候环境。

水蒸气测试

掌握核心技术

长光华芯早在2019年便申请了激光封边技术相关的发明专利 —— 一种激光镀膜的方法及设备。

“一种激光镀膜的方法及设备”发明专利

本专利技术主要说明了一种利用直接半导体激光器作为加热光源的设备对膜层进行加热，并将膜层与镀膜面进行压合的技术，经过市场上的验证，直接半导体激光器经过整形后的光斑形貌及其适合这种封边应用，直接半导体激光器所发射出来的能量分布均匀，在实际焊接应用中得到的效果比传统激光器更加优越。

体型紧凑，操作便捷

配套可变焦光学镜头，按需呈现各种矩形光斑

千瓦级直接半导体激光器采用紧凑型设计，占地面积小，废热少，能高效率转换电能，激光器的使用寿命大大延长，并且安全智能，操作便捷，同时，配备可变焦光学镜头，可根据客户需求呈现各种矩形光斑，进行封边条加热，为客户提供完美的解决方案。

03

Micro/Mini Led

巨量焊解决方案

4000瓦直接半导体激光器+整形头

传统回流炉工艺的变革

Mini/Micro LED显示技术作为新一代发光显示技术，在智能手表、透明显示屏、手机、车用显示屏等诸多领域应用，由于其显示技术更加精密精细（Mini LED尺寸在100-500μm，micro LED尺寸在100μm以下），原有的LED固晶技术已不合用，而激光巨量焊接则解决了如何将巨量的Mini/Micro LED芯片转移到目标的基板上的问题。

长光华芯4000W直接半导体激光器

避免芯片位移和基板曲翘，效率、良率更高

如今芯片的尺寸和质量极其细微，当芯片转移后，再采用传统的回流炉处理则非常困难，因为轻微的振动可能导致芯片发生位移。同时由于热应力的原因，轻微的曲翘也会导致芯片发生位移。长光华芯Micro/Mini LED巨量焊解决方案，4000瓦直接半导体激光器搭配整形头完美满足客户需求。不仅焊点质量佳，无曲翘，而且效率极高，十分节能，替代传统回流炉工艺 。

搭配长光华芯整形头

大面积均质光束，实现巨量焊接

激光批量焊接采用微光束整形技术将激光束变换成大面积均质光束，然后利用这种激光束对迷你或微型LED板区域进行加热，使LED芯片照射区域可以实现一次性焊接，达到大规模焊接的效果。