HiPA 3C五轴激光联动通用平台是一款专用性与通用性兼具的五轴(机床)+三轴(振镜)联动激光精密加工系统,具备五轴大范围精密定位与局部三轴高速激光扫描联动追踪功能,平台由五轴运动系统、激光与光学系统、CCD视觉定位与自动聚焦、以及系统数控系统组成。可满足3C行业复杂曲面材料表面精雕,材料去除,异型孔的加工及高端零部件的制造。也可应用到模具制造,医疗器械加工、喷油嘴打孔等其他领域,具备完全自主知识产权。
与动辄几百万的昂贵五轴激光机床相比,该平台针对3C行业的激光应用进行了重新设计。通过采用更简单、通用的结构以及JPT自研的加工和运动控制算法,提高了加工效率和空间利用率,并且完全兼容不同类型的激光器,提升了可定制化程度。大幅降低了成本,同时保留足够的精度以应对不同类型的3C激光应用。
应用实例 01 3C消费电子产品表面去除 02 手机钛合金边框曲面激光纹理 激光加工系统与运动控制系统闭环联动,实现高精度加工; 可进行3D曲面连续加工,激光加工填充密度不受联动过程中速度变化影响; 来料几何中心矫正,重建零件空间坐标; 依据来料差异重建轨迹追踪加工,包含切割、材料去除、精雕、填充; 高精度直线模组+DD马达,确保高精度加工。 性能参数
应用效果
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