为深入贯彻落实今年年初由工信部等六部门联合发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，加快推动能源电子各领域技术突破和产品供给能力提升，在工信部电子信息司的指导下，工信部产业发展促进中心联合厦门市地方政府共同主办了第一届能源电子产业创新大赛。

12月26-27日，关键信息技术赛道决赛及颁奖仪式在厦门海悦山庄酒店举行。

经过大赛报名之后的严格筛选，中科光智（重庆）科技有限公司“半导体封装设备国产化项目”顺利进入决赛，位于关键信息技术赛道创新技术B组。

近年来，我国能源电子产业快速发展，呈现出能源消费电力化、电力生产低碳化、生产消费信息化的“三化”趋势，随着应用端的要求越来越高，实现对产业发展起着决定作用的关键信息技术的突破就成为了迫切需求。

智能传感技术是能源电子领域的一项重要关键技术。它是一种利用传感器和通信技术实现环境感知、数据采集、信息传输和智能决策的技术，其应用可以说是无处不在，智慧交通、智能电网、智慧农业、先进医疗、智能汽车甚至军工国防领域。而要实现智能传感技术的突破与发展，还需要多种技术能力的保驾护航。

传感器的制造是一个复杂的过程，通过采用更先进的芯片设计、制造及封装技术，不仅可以大幅减少传感器的功耗，提升其工作性能与效率，还能保障可靠性和稳定性，实现单个产品以及整个系统的正常可持续运行。因此，半导体芯片制造技术十分重要。

在本次大赛中，中科光智参赛代表对 “半导体封装设备国产化项目”展开了全方位的介绍，包括项目背景、企业情况、团队及技术基础、产品及创新成果应用和市场营销等相关内容。

中科光智半导体封装设备国产化项目立足于中科光智团队长期以来的深厚技术沉淀和对半导体制造技术的深入理解，依自身坚实的生产基础，针对半导体封装全流程建立起强大的设备能力与工艺能力，通过不断自主研发创新，实现半导体封装核心设备国产化，打造出一系列高品质、高性能的特色半导体封装先进工艺设备。真空微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱及平行缝焊设备等能够实现真正的高可靠性封装，大幅提升封装的质量，实现对芯片的有效保护。尤其适合用于对高端芯片器件及表面敏感或结构复杂的芯片进行处理。

据悉，本届大赛中关键信息技术赛道共征集到182项参赛作品，共计90项作品进入了决赛，被分为创新技术、创新应用和创新开发三个组别。经过严格的专家评审，评出一等奖11项、二等奖18项、三等奖22项、新锐奖31项。

中科光智项目在本次比赛中荣幸斩获三等奖奖项！展现了不输行业内一流企业的实力水平，体现出巨大的发展潜力，同时也传达了坚定的发展决心。

在颁奖仪式上，工信部电子信息司基础处处长金磊发表了重要的致辞讲话，他对能源电子的起源、发展历程与未来趋势做出了全面解释，并对本次大赛的顺利举办表达祝福，对主办方工信部产业促进发展中心与厦门市地方政府表示感谢，为本次参与比赛的项目团队送上了充分的认可与鼓励。

通过本次比赛，我们又一次“走出去”，让更多人认识到我们，见识到中科光智的创业猛劲和优秀科技成果产品。能够获得奖项荣誉做则更是一件激动人心的的喜事，我们将越战越勇！成就自身高可靠性半导体封装设备领域领军企业，我们一直在路上！