2024年1月3日，湃泊科技的芯片热沉工厂在深圳宝安松岗江碧环保科技创新产业园落成，全面建成后月产值将达500万颗，不仅将成为国内最大激光热沉工厂，或也将成为全球在芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。

湃泊所聚焦的芯片热沉赛道属于高功率激光芯片的一个环节，“激光芯片”属于高端制造，但在近年来已经绝大部分实现了国产替代，除了热沉陶瓷散热片环节，一直由日本、美国公司所垄断。

事实上，中国在高功率激光制造环节下游，比如高铁、新能源汽车、包括军工、航天，近几年到未来增长非常快。也就是说，中国几乎是芯片热沉最大的应用市场，但是在激光芯片热沉环节是缺失的。完全受制于日本企业，甚至现在激光芯片散热片比芯片本身还要贵。

据湃泊创始人安屹向媒体解释：“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频，这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块儿解决这三大问题。”

所以，湃泊从创立初期，就致力于用国内供应链闭环，替代原来只能依靠日本、欧洲、美国的这条产业链。从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光整个链路，都将在深圳宝安的热沉工厂实现闭环。

湃泊热沉新工厂在宝安建成之后，将极大扩充原来工厂的产能，成为国内热沉最大的生产供应商。新厂开业现场，湃泊科技总经理安屹、副总经理付静之致辞，大米创投基金董事长艾民、东莞市国资委主任梁燕、深圳宝安区松岗街道办书记张元星也发表讲话，将湃泊科技比喻为中国“未来的京瓷”。

作为芯片热沉细分领域，湃泊致力于把高性能的产品，工业化、高效率、大批量地完成交付，帮助客户最大程度、最快速度地开拓更多应用场景，把被海外巨头锁住的芯片热沉成本“打下来”，跟高功率激光、包括高端材料制造诸多的国内玩家一块儿，啃下这块硬骨头。