来源：宝安日报2024-01-09
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据激光行业观察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）正式开工投产。该项目是深圳宝安松岗街道引进的半导体封装企业着力解决国产激光芯片...
据激光行业观察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）正式开工投产。该项目是深圳宝安松岗街道引进的半导体封装企业着力解决国产激光芯片热沉这一“卡脖子”技术难题。
湃泊科技投产后，不仅将成为国内最大芯片热沉集成工厂，也有望成为全球芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。
湃泊科技生产线
湃泊科技聚焦高功率激光芯片热沉关键工艺环节。“我们帮助高功率的工业激光芯片做配套的散热器件，其最主要的作用一是实现芯片封装，二是实现高功率、高热量芯片的散热。”企业负责人介绍，激光芯片属于高端制造，近年来已绝大部分实现了国产化，而其中热沉陶瓷散热片环节一直被国外垄断。
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