近日，成都莱普科技股份有限公司（下称：莱普科技）在四川证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券。

莱普科技成立于2003年，是一家专用激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。该公司总部位于成都市高新区，建有深圳和江苏两个分公司，同时在武汉、北京等建有服务办公室。

发展至今，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备。

产品方面，据其官网介绍，在晶圆制造领域，莱普科技已推出IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备等产品。

在封装测试领域，该公司已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品;在精密电子制造领域，其已推出激光辅助邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机等。

工商信息显示，莱普科技注册资本4818万元，目前实缴资本1000万元，该公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司。

莱普科技董事长为叶向明，其同时任职成都东骏激光股份有限公司董事、东莞市东骏投资有限公司经理、北京鸿丰投资股份有限公司监事会主席。

叶向明通过持股东莞市东骏投资有限公司，最终受益莱普科技49.5%的股权，成为该公司实际控制人。

《科创板日报》记者注意到，莱普科技现任总经理为黄永忠。公开资料显示，其于1990年7月至2001年3月任职于209所，即中国兵器科学研究院西南技术物理研究所，该所为国内率先开发激光技术应用的专业研究所。

2003年年底，黄永忠参与组建成都莱普科技有限公司，历任莱普科技生产技术部主任、副总工程师、总工程师、副总经理等。

2023年9月，莱普科技与成都市高新区签约，将在高新区建设莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目。

据介绍，上述项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，已于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过竣工验收，2026年5月全面达产；包括该公司全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

《科创板日报》记者了解到，当前，成都集成电路产业现已形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。聚集了英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外领军企业，并培育出嘉纳海威、锐成芯微、旋极星源等本土企业，总数已超270家。

就在今年2月7日，国家“909”工程集成电路设计公司、国家首批认证的集成电路设计企业、国内FPGA企业成都华微正式登陆科创板，系成都集成电路产业上市公司之一。

此前，有成都集成电路产业链专家表示，虽然成都拥有射频/微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核的特色设计优势，但还需要在晶圆制造等领域进一步提升产业竞争力。

而莱普科技作为具有晶圆制造、封装测试等能力的激光装备制造商，或助推成都丰富集成电路产业链条，尤其是增强其晶圆制造环节能力。

另据财联社星矿数据显示，莱普科技此次拟IPO的辅导机构为中信建投证券。2023年至今，中信建投证券共辅导37家公司。其中，验收通过2家，其余均处于辅导备案已登记状态。