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用激光精准切割,德龙激光赋能折叠屏手机智能制造

激光制造网 来源:德龙激光官微2024-09-10 我要评论(0 )   

  在折叠屏手机市场持续升温的今天,多种创新型材料成为了折叠屏手机进化的关键,这也对精细激光加工设备提出了更高需求。德龙激光凭借其在激光加工领域的深厚积累和...

  在折叠屏手机市场持续升温的今天,多种创新型材料成为了折叠屏手机进化的关键,这也对精细激光加工设备提出了更高需求。德龙激光凭借其在激光加工领域的深厚积累和不断创新的精神,针对折叠屏应用提前布局,已有相关设备出货并在产线中应用,获得客户高度认可,精准高效地服务于折叠屏手机智能制造的每一个细微之处。

  一、盖板加工

  Delphi Laser

  1、UTG玻璃切割设备

  UTG(超薄柔性玻璃,Ultra-Thin Glass)以其超薄、柔性、高透明度及耐高温等特点在折叠屏手机及其他柔性显示设备中展现出了广泛的应用前景。目前,UTG已成为多个手机品牌屏幕盖板材料的优选。随着市场需求的不断增长,对UTG材料的加工需求也急剧增加。

  针对这一新兴材料,德龙激光推出了专用的UTG玻璃切割设备,利用先进激光技术优势,实现了对UTG材料的高效、精准切割,提升了UTG盖板的生产效率与良品率,为UTG材料的精准加工提供了强大的支撑。

  设备优势

  非接触式加工,对材料损伤小,无耗材,运营成本低

  直线电机驱动平台,配置高清CCD视觉定位,速度快,精度高

  CAD图纸直接导入,自动排版,更换产品效率快,适合各种异形产品切割

  深度工业化设计,支持7×24运行条件,长期工作稳定性好

  可选配自动上下料,减少人工,提能增效,光栅安全防护,安全生产

  样品图

  2、CPI激光精细微加工设备

  CPI(透明聚酰亚胺薄膜)是折叠屏实现屏幕反复折叠而不损坏的主要材料,以其性能稳定、技术成熟和价格优势,成为屏幕盖板材料的另一重要选择。

  德龙激光推出的CPI激光精细微加工设备,专为CPI等折叠屏关键材料设计,实现了高精度、高效率的切割。

  设备优势

  速度快,切割精度高,能有效提高产能

  有效控制加工热效应,较好的改善产品崩边和热效应

  成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形,实现加工参数和加工图形的工艺搭配

  3、覆膜切割剥离一体机

  专门用于折叠手机盖板表面覆膜的自动化设备,能够更加高效、精准地完成盖板表面的覆膜工作,保护盖板免受划痕、污渍等损害。德龙激光覆膜切割剥离一体机,是公司自主研发针对巡边切割的自动上料剥离设备。设备集成激光切割、覆膜系统、影像对位系统、自动上下料系统,能够高效、精准地完成柔显屏幕的覆膜切割与剥离等任务,确保了切割边缘的平滑度和精度。

  设备优势

  自动TRAY盘移转,机械手自动上料

  直线电机与光学光栅尺组成的运动模组和光学相机与高清镜头组成的影像识别对位模组保证切割产品的尺寸精度和位置精度

  大理石和焊接钢结构组成的主机底座保证设备的长期、高效、稳定运行

  定制大尺寸铝合金加工载台保证加工稳定性、耐用性、一致性的同时可实现不同尺寸、不同位置的加工要求的便捷调节

  独立自主定制开发的软件加工系统,便于后期功能的增加与维护

  二、碳纤维加工

  Delphi Laser

  碳纤维切割设备

  碳纤维,这一源自航空航天的先进材料,如今已成为折叠屏手机结构设计中的关键元素。碳纤维材料的轻量化、高强度和耐用性等特点,使得折叠屏手机在保持轻薄便携的同时,也具备了更强的耐用性和抗冲击性,有效抵御了因频繁弯折而产生的应力集中和疲劳破坏,从而提升了用户的整体使用体验。

  随着科技的进步,碳纤维材料的制备工艺也在不断优化和完善。德龙激光推出的碳纤维切割设备,使用高能量激光对碳纤维进行高效切割,切割后的产品边缘光滑无毛刺,无黑边,效率快;同时也可定制自动上下料设备线体,兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序,更便捷的应用于产线加工。

  设备优势

  用自主研发的高功率激光器,性价比高

  速度快,切割精度高,能有效提高产能

  有效控制加工热效应,较好的改善产品崩边和热效应

  成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形,实现加工参数和加工图形的工艺搭配

  样品图

  三、金属铰链加工

  Delphi Laser

  铰链激光焊接设备

  折叠屏手机的耐用性一直是消费者关注的焦点,金属铰链作为折叠屏手机的核心部件,在强度、精度、耐磨性、耐腐蚀性、轻量化设计以及折叠性能等方面均展现出显著优势,同时支持多种折叠方式,如横向折叠、纵向折叠以及多角度自由悬停等,这些优势共同为折叠屏手机提供了稳定可靠的结构支撑和卓越的折叠体验。

  针对这一需求,德龙激光推出的铰链激光焊接设备,可以实现较好的焊接精度与焊接质量,同时可以适应多种材料的焊接,包括金属、合金等,这使得铰链在材料选择上更加灵活多样,可以根据具体需求选择合适的配置进行加工。

  设备优势

  焊接速度快:激光焊接速度快,可以大幅提高生产效率,满足折叠屏手机等电子产品快速生产的需求

  非接触焊接:激光焊接为非接触式焊接,可以减少对金属件的应力影响

  焊接深度可控:通过调整激光功率和光束焦斑大小,可以精确控制焊接深度,避免过深或过浅的焊接缺陷

  适应性强:激光焊接技术可以适应不同尺寸、形状和材料的金属铰链焊接, 为折叠屏手机的设计提供了更大的自由度。

  样品图

  四、柔性OLED加工

  Delphi Laser

  1、全自动柔性OLED异形切割设备

  德龙激光全自动柔性OLED异形切割设备,可轻松应对各种复杂形状和曲线的切割需求,针对手机复杂的折叠形态,都能一一精准实现。设备主要用于AMOLED模组段精修加工,是将OLED面板用激光一体切割,以提高边缘精度,实现异形切割。设备配备自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

  设备优势

  采用UV皮秒/飞秒激光+振镜的工作方式,可实现快速异形切割的需求

  切割品质:HAZ≤50um

  切割精度:CPK≥1.33(@±30微米)

  全自动Inline/Offline设计,进一步降低操作人员成本

  兼容OCA一体切割

  样品图

  2、全自动柔性OLED激光打孔设备

  折叠屏手机的核心在于其可折叠的屏幕在折叠和展开时保持良好的性能和外观。德龙激光的全自动柔性OLED激光打孔设备,专为AMOLED模组段显示区打造,采用先进的激光技术,用于AMOLED模组段显示区打孔加工,将OLED面板用激光进行打孔,以露出摄像头以及其他器件。通过精准控制激光能量和光束质量,为柔性显示器件的制造提供了可靠的解决方案。

  设备优势

  采用UV飞秒激光分光+振镜的工作方式,可实现快速激光打孔的需求

  切割品质:HAZ≤40um,无裂纹,无彩虹纹

  切割精度:CPK≥1.33(@±30微米)

  样品图

  3、OLED/LCD激光修复设备

  在针对折叠屏手机的研发上,每一个像素的完美呈现都是对品质的不懈追求。德龙激光OLED/LCD激光修复设备搭载高精度激光技术,采用先进AOI技术及操作系统,具有良好的成像品质。所选控制系统执行元件精度高,能够自动识别并精准定位OLED/LCD屏幕亮点,无论是亮点、弱亮点还是部分暗点,均可通过激光进行修复,结构紧凑,整机运行稳定可靠。

  设备优势

  设备结构紧凑、布局合理

  设备具有良好的兼容性

  设备运动机构机能稳定、响应快速

  精度高、使用接口友好,维护便利

  强大的技术团队,为设备安装调试和售后维护,提供有力保障

  样品图

  五、PCB/FPC加工

  Delphi Laser

  皮秒激光精细微加工设备

  PCB和FPC在折叠屏手机中各自承担着重要的角色,共同构成了手机内部复杂而精密的电路系统,为手机的正常运行和卓越性能提供了有力保障。

  德龙激光的皮秒激光精细加工设备,凭借其高精度、高效率和高稳定性的特点,广泛应用于折叠屏手机PCB、FPC软硬板及相关材料的切割、开盖等精细加工领域。设备采用先进的皮秒激光技术,满足折叠屏手机等高端电子产品对加工精度的严苛要求。

  设备优势

  选用自主研发的高功率紫外皮秒激光器,性价比高

  有效控制加工效果,较好的改善产品崩边和热效应

  自主研发的双工位加工系统稳定可靠,有效的提高加工效率

  成熟的工艺加工系统,能准确计算、分制图形,实现加工参数和加工图形的工艺

  创新不止,赋能未来

  Delphi Laser

  未来,德龙激光将继续秉承创新精神,继续深耕激光精细微加工领域,共同推动行业技术的发展,赋能智能制造!

  关于德龙激光

  德龙激光(688170.SH)2005年由赵裕兴博士创办,位于苏州工业园区,2022年4月29日科创板上市。

  公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

  德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。


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